原標(biāo)題：芯和半導(dǎo)體喜獲第十六屆“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎

芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）在第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會上榮獲了“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎，這是對其在EDA（電子設(shè)計自動化）領(lǐng)域卓越貢獻的肯定。以下是對該獎項及芯和半導(dǎo)體相關(guān)信息的詳細(xì)闡述：

一、獎項背景

• 獎項名稱：“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎

• 頒發(fā)機構(gòu)：“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會組委會

• 大會主辦方：中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院

• 大會性質(zhì)：全國性集成電路行業(yè)盛會，是國內(nèi)集成電路領(lǐng)域最具影響力和權(quán)威性的行業(yè)會議之一

• 大會內(nèi)容：大會同期舉辦的“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動旨在對國內(nèi)集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新的成果進行表彰，發(fā)揮示范效應(yīng)，影響和帶動行業(yè)發(fā)展，已成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)和大檢閱。

二、芯和半導(dǎo)體獲獎情況

• 獲獎時間：2021年12月21日

• 獲獎獎項：“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎

• 獲獎理由：芯和半導(dǎo)體作為國內(nèi)EDA行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，通過十一年的研發(fā)形成了一整套從芯片-封裝到板級、覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的仿真EDA解決方案。其仿真EDA打通了后摩爾時代IC設(shè)計的所有仿真節(jié)點，全面支持先進工藝和先進封裝，為國內(nèi)外新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計賦能和加速，為緩解國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)卡脖子的現(xiàn)狀提供了優(yōu)秀的支撐服務(wù)。

三、芯和半導(dǎo)體在EDA領(lǐng)域的貢獻

1. 技術(shù)創(chuàng)新：

• 芯和半導(dǎo)體在先進工藝端，通過了各大晶圓廠的主流工藝的認(rèn)證，提供了業(yè)界頂尖的片上芯片建模和仿真能力，保障芯片級的PPA（性能、功耗、面積）。

• 在先進封裝端，其仿真分析方案從傳統(tǒng)封裝延伸到2.5D/3DIC異構(gòu)集成封裝領(lǐng)域，提供了完善的仿真分析能力。

• 2021年，芯和半導(dǎo)體與新思科技合作，發(fā)布了全球首個3DIC先進封裝設(shè)計分析EDA平臺。

2. 國際合作：

• 芯和半導(dǎo)體與全球第二大晶圓廠三星建立合作，正式成為其SAFE-EDA生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，其片上無源電磁場（EM）仿真套件成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術(shù)認(rèn)證。

3. 系統(tǒng)級建模仿真：

• 芯和半導(dǎo)體構(gòu)建了“電子系統(tǒng)”建模仿真分析EDA平臺，包括射頻系統(tǒng)分析平臺和高速數(shù)字系統(tǒng)分析平臺等，從系統(tǒng)集成設(shè)計和分析的角度幫助設(shè)計師提升各種電子產(chǎn)品的PPA，縮短產(chǎn)品上市周期。

四、公司展望

芯和半導(dǎo)體將繼續(xù)打磨差異化的EDA仿真求解技術(shù)、豐富半導(dǎo)體合作伙伴生態(tài)圈以及云計算等一系列前沿技術(shù)，圍繞5G移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心和汽車電子等領(lǐng)域推出更多強有力的EDA與芯片解決方案，服務(wù)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。

綜上所述，芯和半導(dǎo)體憑借其在EDA領(lǐng)域的卓越貢獻和技術(shù)創(chuàng)新實力，榮獲第十六屆“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎，實至名歸。