原標(biāo)題：聯(lián)發(fā)科獲三星大單：2022年64款機(jī)型將有14款采用聯(lián)發(fā)科芯片

聯(lián)發(fā)科獲三星大單，2022年三星計(jì)劃推出的64款機(jī)型中，確實(shí)有14款將采用聯(lián)發(fā)科芯片。這一信息來源于多家媒體的報(bào)道，包括騰訊網(wǎng)新聞中心和百家號(hào)等，具有較高的可信度。

具體分析如下：

1. 訂單規(guī)模：

• 根據(jù)報(bào)道，三星在2022年預(yù)計(jì)推出的64款新移動(dòng)終端設(shè)備中，有14款將采用聯(lián)發(fā)科的芯片。這一數(shù)字占三星全年新機(jī)型的約22%，顯示出聯(lián)發(fā)科在三星供應(yīng)鏈中的重要地位。

2. 機(jī)型定位：

• 聯(lián)發(fā)科為三星提供的芯片主要集中在中低端機(jī)型上，如A32、M32、A02及A03等系列。這些機(jī)型在三星的產(chǎn)品線中占據(jù)較大比例，因此聯(lián)發(fā)科能夠獲得如此大規(guī)模的訂單。

1. 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)與趨勢(shì)：

• 聯(lián)發(fā)科與高通、三星自家芯片Exynos以及紫光展銳等廠商在三星的供應(yīng)鏈中展開競(jìng)爭(zhēng)。盡管高通在高端市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，但聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)的表現(xiàn)同樣強(qiáng)勁。此外，聯(lián)發(fā)科還通過不斷提升自身技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品性能，逐步向高端市場(chǎng)滲透。

2. 未來展望：

• 隨著聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展方面的不斷努力，其未來在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額有望進(jìn)一步提升。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電等芯片代工廠的緊密合作也為其在產(chǎn)能和成本控制方面提供了有力保障。

注意事項(xiàng)：

• 需要指出的是，由于全球芯片短缺的情況仍在延續(xù)中，三星實(shí)際采用各家芯片的情形后續(xù)仍可能出現(xiàn)變化。因此，以上信息僅供參考，具體情況還需以三星官方發(fā)布的信息為準(zhǔn)。

綜上所述，聯(lián)發(fā)科在2022年成功獲得三星14款機(jī)型的芯片訂單，進(jìn)一步鞏固了其在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的地位。未來，隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇和技術(shù)的不斷進(jìn)步，聯(lián)發(fā)科有望繼續(xù)保持強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。