原標題：光梓科技聯(lián)合Lumentum推出業(yè)界首款多結高功率3D－ToF驅動芯片及泛光照明模塊

光梓科技聯(lián)合Lumentum推出的業(yè)界首款多結高功率3D-ToF驅動芯片及泛光照明模塊，是3D傳感技術領域的一項重要創(chuàng)新。以下是對該產品的詳細解析：

一、產品概述

• 產品名稱：多結高功率3D-ToF驅動芯片（PHX3D3018）及泛光照明模塊

• 合作方：光梓科技（PhotonIC Technologies）與Lumentum

• 發(fā)布時間：2021年11月12日

• 應用領域：工業(yè)和消費領域，特別是工業(yè)智能（機器視覺）、智能駕駛以及醫(yī)療健康等領域

二、產品特點

1. 多結高功率3D-ToF驅動芯片（PHX3D3018）

• 技術地位：業(yè)界首款可量產的多結高功率3D-ToF驅動芯片，也是目前業(yè)界唯一一款能在特定條件下（200M調制頻率下）輸出10W光功率，并同時滿足多項技術指標的芯片。

• 技術指標：

• 輸出光功率：10W

• 調制頻率：200M

• 光波形上升下降沿時間：<1ns

• 符合Class-1人眼安全標準

• 芯片尺寸：2mm x 1.8mm

• 功能支持：支持自動功率（APC）和自動電流（ACC）模式，以及多種光波形調整功能。

• 市場定位：填補了市場上高功率、高精度3D-ToF驅動芯片的空白，為工業(yè)和消費領域的應用提供了強有力的支持。

2. 泛光照明模塊

• 集成組件：集成了光梓科技的多結高功率激光器驅動芯片（PHX3D3018）和Lumentum公司新近推出的高性能三結垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）芯片。

• 性能優(yōu)勢：與目前市場上的單結VCSEL陣列模塊相比，多結設計實現(xiàn)了高峰值光功率和密度，顯著增強了人眼安全功能。在高清3D影像性能下實現(xiàn)高質量的人眼安全保護，是3D全景增強現(xiàn)實（AR）/虛擬現(xiàn)實（VR）應用的關鍵技術之一。

三、市場應用與前景

• 市場需求：隨著工業(yè)智能、智能駕駛以及醫(yī)療健康等領域對高精度3D傳感

• 技術的需求日益增長，該產品具有廣闊的市場應用前景。

• 客戶反饋：光梓科技表示，該芯片已于2021年Q4量產，并開始向北美某大型客戶（包括VR設備、智能家居、工業(yè)智能設備等）批量出貨，獲得了市場的積極反饋。

• 技術引領：光梓科技作為我國高速光電集成芯片領域的領軍企業(yè)之一，通過持續(xù)加大新產品新技術的研發(fā)投入力度，不斷推動整個3D-ToF行業(yè)邁向新的高度。

四、總結

光梓科技聯(lián)合Lumentum推出的多結高功率3D-ToF驅動芯片及泛光照明模塊，是3D傳感技術領域的一項重要創(chuàng)新成果。該產品以其卓越的技術性能和廣泛的應用前景，為工業(yè)和消費領域的發(fā)展注入了新的動力。