原標(biāo)題：三星宣布正式推出全新 2.5D 封裝解決方案 H-Cube

三星宣布正式推出的全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝）是針對高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等需要高性能和大面積封裝技術(shù)的領(lǐng)域而設(shè)計的。以下是對該解決方案的詳細(xì)解析：

一、技術(shù)背景

隨著現(xiàn)代高性能計算、人工智能和網(wǎng)絡(luò)處理芯片的規(guī)格要求越來越高，需要封裝在一起的芯片數(shù)量和面積劇增，帶寬需求也日益增高。這使得大尺寸的封裝變得越來越重要，但同時也帶來了制造上的挑戰(zhàn)。三星推出的H-Cube封裝解決方案正是為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)而開發(fā)的。

二、技術(shù)特點

1. 混合基板設(shè)計：

• H-Cube封裝解決方案通過整合兩種具有不同特點的基板，即精細(xì)化的ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆積膜）基板和高密度互連（HDI）基板，實現(xiàn)了更大的2.5D封裝。這種混合基板設(shè)計能夠有效地解決大面積基板制造難度高、生產(chǎn)效率低的問題。

1. 縮小基板尺寸：

• 三星通過將連接芯片和基板的焊錫球間距縮短35%，成功地縮小了ABF基板的尺寸。同時，在ABF基板下添加HDI基板以確保與系統(tǒng)板的連接，從而實現(xiàn)了更緊湊的封裝結(jié)構(gòu)。

2. 穩(wěn)定供電和信號傳輸：

• 三星應(yīng)用了其專有的信號/電源完整性分析技術(shù)，在堆疊多個邏輯芯片和高帶寬內(nèi)存（HBM）時，能夠穩(wěn)定地提供電源，并最大限度地減少信號損失或失真。這確保了H-Cube封裝解決方案在高性能應(yīng)用中的可靠性和穩(wěn)定性。

三、合作與開發(fā)

H-Cube封裝解決方案是三星與三星電機（SEMCO）以及主要的OSAT（組裝和最終檢查承包商）Amkor Technology聯(lián)合開發(fā)的。這種跨公司的合作模式有助于整合各方資源和技術(shù)優(yōu)勢，共同推動2.5D封裝技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。

四、市場前景

隨著高性能計算、人工智能和網(wǎng)絡(luò)市場的不斷擴展，對高性能和大面積封裝技術(shù)的需求將持續(xù)增長。三星的H-Cube封裝解決方案憑借其先進的技術(shù)特點和廣泛的應(yīng)用前景，有望在這些領(lǐng)域占據(jù)重要地位。同時，隨著技術(shù)的不斷成熟和成本的降低，H-Cube封裝解決方案的市場競爭力也將進一步增強。

綜上所述，三星宣布正式推出的全新2.5D封裝解決方案H-Cube是一項具有創(chuàng)新性和前瞻性的技術(shù)成果。它不僅解決了當(dāng)前高性能計算、人工智能和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品領(lǐng)域面臨的封裝挑戰(zhàn)，還為未來的技術(shù)發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。