原標(biāo)題：研華A-Connect主題研討會開播在即　模塊化電腦創(chuàng)新標(biāo)準(zhǔn)COM-HPC 引領(lǐng)效能變革研華A-Connect主題研討會開播在即　模塊化電腦創(chuàng)新標(biāo)準(zhǔn)COM-HPC 引領(lǐng)效能變革

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一、研華A-Connect主題研討會概述

1. 研討會背景

• 隨著萬物智聯(lián)時代的發(fā)展，5G通信、人工智能及半導(dǎo)體測試等領(lǐng)域?qū)Ω哂嬎阈阅芗夹g(shù)提出了更高要求，極速的實時數(shù)據(jù)交換成為關(guān)鍵。為滿足計算密集型應(yīng)用與邊緣計算系統(tǒng)的需求，實現(xiàn)服務(wù)器級處理效能，研華科技舉辦了A-Connect主題研討會。

2. 研討會目的

• 研討會旨在探討新時代下模塊化電腦的市場趨勢發(fā)展，解析COM-HPC標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)計要領(lǐng)，分享研華相關(guān)方案及實際應(yīng)用，助力客戶輕松升級至新一代技術(shù)。

3. 研討會時間與內(nèi)容

• 研討會于2021年11月2日通過線上形式舉辦（注：此為歷史信息，當(dāng)前時間已過去）?；顒幼h程包括模塊化電腦的創(chuàng)新與市場趨勢發(fā)展、COM-HPC標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)計要領(lǐng)解析、研華COM-HPC解決方案及應(yīng)用分享以及互動答疑等環(huán)節(jié)。

二、模塊化電腦創(chuàng)新標(biāo)準(zhǔn)COM-HPC引領(lǐng)效能變革

1. COM-HPC標(biāo)準(zhǔn)概述

• COM-HPC（Compact Modular High-Performance Computing）是用于高性能計算（HPC）的開放式模塊化計算機(jī)（COM）外形標(biāo)準(zhǔn)，旨在延續(xù)并超越COM Express的成功，以滿足工業(yè)邊緣運(yùn)算市場的高階需求。

2. COM-HPC的優(yōu)勢

• 高效能：支持高TDP處理器，最高可達(dá)150W，并提供足夠的內(nèi)存支持，最高可達(dá)512GB。

• 高擴(kuò)展性：支持多達(dá)64個一般PCIe通道與1個專用PCIe通道，實現(xiàn)更寬的PCIe配置。

• 高靈活性：規(guī)劃了五種模塊尺寸，滿足不同應(yīng)用需求，同時支持服務(wù)器型和客戶端型兩種功能組合。

• 遠(yuǎn)程管理：提供遠(yuǎn)程和帶外平臺管理功能框架，確保系統(tǒng)的高可靠性、可用性、可維護(hù)性和安全性（RAMS）。

3. 研華在COM-HPC領(lǐng)域的貢獻(xiàn)

• 研華科技作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商，積極參與COM-HPC標(biāo)準(zhǔn)的制定和推廣。其模塊化電腦產(chǎn)品基于COM-HPC標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計，為客戶提供高性能、高可靠性和高靈活性的解決方案。

三、研華A-Connect平臺介紹

1. 平臺概述

• Advantech Connect是研華科技推出的一個在線研討會及點(diǎn)播視頻平臺，涵蓋了物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G、云計算和邊緣智能技術(shù)。用戶可以隨時隨地在線觀看視頻內(nèi)容，了解研華的最新解決方案和技術(shù)動態(tài)。

2. 平臺功能

• 提供豐富的在線研討會和視頻資源，幫助用戶深入了解行業(yè)趨勢和技術(shù)應(yīng)用。

• 支持互動答疑和在線交流，促進(jìn)用戶與專家之間的溝通和合作。

• 提供定制化的解決方案和服務(wù)，滿足用戶的不同需求。

綜上所述，研華A-Connect主題研討會通過探討模塊化電腦的創(chuàng)新與市場趨勢以及COM-HPC標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)勢和應(yīng)用，為用戶提供了升級至新一代技術(shù)的機(jī)會和平臺。同時，Advantech Connect平臺作為研華科技的重要資源之一，也為用戶提供了豐富的在線學(xué)習(xí)和交流機(jī)會。