原標(biāo)題：8 英寸產(chǎn)能極缺，傳電源管理 IC 或轉(zhuǎn)向 12 英寸晶圓制造

關(guān)于“8英寸產(chǎn)能極缺，傳電源管理IC或轉(zhuǎn)向12英寸晶圓制造”的情況，可以從以下幾個方面進行詳細分析：

一、8英寸晶圓產(chǎn)能現(xiàn)狀

1. 產(chǎn)能緊張：近年來，隨著電動汽車、5G智能手機、服務(wù)器等行業(yè)的快速發(fā)展，對8英寸晶圓的需求急劇增加，導(dǎo)致產(chǎn)能緊張。TrendForce集邦咨詢等研究機構(gòu)多次指出，8英寸晶圓產(chǎn)能自2019年下半年以來持續(xù)短缺，且這種短缺狀況在一段時間內(nèi)難以得到緩解。

2. 設(shè)備取得困難：8英寸晶圓廠擴產(chǎn)面臨設(shè)備取得困難的問題，因為主要晶圓廠工具制造商已將重點轉(zhuǎn)移到12英寸晶圓廠設(shè)備的生產(chǎn)上。這使得尋求擴大8英寸晶圓廠產(chǎn)能的代工廠通常需要從二手市場或出售的現(xiàn)有晶圓廠采購相關(guān)設(shè)備和設(shè)施，進一步加劇了擴產(chǎn)的難度。

二、電源管理IC的需求與轉(zhuǎn)向

1. 需求增長：電源管理IC（PMIC）作為特定用途的集成電路，廣泛應(yīng)用于以電池作為電源的裝置中，如移動電話、便攜式媒體播放器等。隨著智能手機等消費電子產(chǎn)品的普及和更新?lián)Q代，對電源管理IC的需求持續(xù)增長。

2. 轉(zhuǎn)向12英寸晶圓制造：由于8英寸晶圓產(chǎn)能緊張，部分芯片供應(yīng)商開始考慮將電源管理IC的生產(chǎn)轉(zhuǎn)向12英寸晶圓制造。這一趨勢得到了業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注和討論。據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，PWM IC（脈沖寬度調(diào)制集成電路）供應(yīng)商已經(jīng)在與代工廠協(xié)商，計劃在未來將部分PWM IC的生產(chǎn)從8英寸晶圓轉(zhuǎn)向12英寸晶圓。

三、轉(zhuǎn)向12英寸晶圓制造的影響

1. 產(chǎn)能提升：轉(zhuǎn)向12英寸晶圓制造有望顯著提升電源管理IC的產(chǎn)能，從而緩解當(dāng)前的市場短缺狀況。12英寸晶圓廠具有更高的生產(chǎn)效率和更大的產(chǎn)能潛力，能夠更好地滿足市場需求。

2. 技術(shù)挑戰(zhàn)：然而，轉(zhuǎn)向12英寸晶圓制造也面臨一定的技術(shù)挑戰(zhàn)。例如，功率IC的制造需要BCD（雙極型CMOS-DMOS）技術(shù)，代工廠需要建立額外的12英寸BCD工藝制造能力來滿足對手機PWM芯片的預(yù)期需求。

3. 成本考慮：此外，轉(zhuǎn)向12英寸晶圓制造還可能涉及較高的投資成本和生產(chǎn)成本。代工廠需要投入大量資金來購買新的生產(chǎn)設(shè)備、進行工藝研發(fā)和技術(shù)改造等。這些成本最終可能會轉(zhuǎn)嫁到產(chǎn)品價格上，對市場競爭格局產(chǎn)生一定影響。

四、結(jié)論

綜上所述，“8英寸產(chǎn)能極缺，傳電源管理IC或轉(zhuǎn)向12英寸晶圓制造”的情況反映了當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)面臨的產(chǎn)能挑戰(zhàn)和市場變化。隨著技術(shù)的不斷進步和市場的不斷發(fā)展，未來半導(dǎo)體行業(yè)可能會出現(xiàn)更多的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移和技術(shù)創(chuàng)新。同時，政府、企業(yè)和研究機構(gòu)等各方也需要加強合作與協(xié)調(diào)，共同推動半導(dǎo)體行業(yè)的健康發(fā)展。