原標題：擁抱異構(gòu)集成的新機遇，芯和半導體2021用戶大會成功召開

擁抱異構(gòu)集成的新機遇，芯和半導體2021用戶大會成功召開

一、大會概況

• 時間：2021年10月（具體日期可能因不同報道略有差異，但主要集中在10月22日至10月25日之間）

• 地點：中國上海

• 主辦方：芯和半導體

• 協(xié)辦方：上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進中心

• 參會人員：超過兩百名業(yè)內(nèi)同仁，包括芯和半導體及其生態(tài)系統(tǒng)中的眾多合作伙伴，如中興通訊、紫光展銳、新思科技、羅德與施瓦茨、微軟Azure、概倫電子等企業(yè)高層及專家。

二、大會主題與內(nèi)容

• 主題：“擁抱異構(gòu)集成的新機遇”

• 內(nèi)容：大會向參會者分享了異構(gòu)集成時代半導體行業(yè)在EDA（電子設(shè)計自動化）、設(shè)計、制造、封測以及云平臺等產(chǎn)業(yè)鏈上下游環(huán)節(jié)的現(xiàn)狀和趨勢。芯和半導體作為國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，展示了其在EDA領(lǐng)域的創(chuàng)新成果和解決方案，特別是在3DIC（三維集成電路）先進封裝設(shè)計分析方面的突破。

三、重要發(fā)言與亮點

• 開幕致辭：上海市經(jīng)濟和信息化委員會副主任傅新華作開幕致辭，對芯和半導體的高速發(fā)展表示贊許，并鼓勵其承擔起振興半導體產(chǎn)業(yè)、EDA行業(yè)的使命。

• CEO發(fā)言：芯和半導體創(chuàng)始人、CEO凌峰博士表示，芯和已經(jīng)形成以系統(tǒng)分析為驅(qū)動，芯片-封裝-系統(tǒng)全覆蓋，支持先進工藝和先進封裝的完整EDA產(chǎn)品線，能為數(shù)據(jù)中心、云計算、5G通訊、人工智能、大數(shù)據(jù)分析以及智能汽車等領(lǐng)域提供強大的解決方案。

• 產(chǎn)品發(fā)布：芯和半導體聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁代文亮博士發(fā)布了Xpeedic EDA2021版本，并聯(lián)合新思科技發(fā)布了業(yè)界首個用于3DIC先進封裝設(shè)計分析的統(tǒng)一平臺，為客戶提供了從開發(fā)、設(shè)計、驗證到最終簽核的全流程解決方案。

• 主旨演講：全球領(lǐng)先的通訊系統(tǒng)服務(wù)商中興通訊的副部長易畢，中國領(lǐng)先的無線通信終端核心芯片供應(yīng)商紫光展銳的高級副總裁劉志農(nóng)，以及全球排名第一的EDA解決方案提供商新思科技的中國區(qū)副總經(jīng)理許偉等，圍繞“異構(gòu)集成”、“3DIC”、“先進封裝”、“系統(tǒng)設(shè)計”等主題進行了精彩的分享。

四、技術(shù)分論壇與行業(yè)應(yīng)用

• 技術(shù)分論壇：大會分成“模擬射頻系統(tǒng)設(shè)計”和“高速系統(tǒng)設(shè)計”兩個技術(shù)分論壇，芯和半導體的專家和合作伙伴現(xiàn)場分享了多個熱門行業(yè)應(yīng)用，包括2.5D/3D異構(gòu)集成的跨尺度聯(lián)合仿真解決方案、高速SerDes系統(tǒng)仿真與優(yōu)化平臺、高速模擬電路無源器件設(shè)計仿真平臺等。

• 行業(yè)應(yīng)用：芯和半導體的自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

五、公司愿景與生態(tài)圈建設(shè)

• 公司愿景：芯和半導體致力于與國內(nèi)IC設(shè)計、晶圓廠、封測廠以及系統(tǒng)廠商用戶攜手，共同推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

• 生態(tài)圈建設(shè)：芯和半導體與全球前六大晶圓廠、前五大EDA廠商及全球前兩大云平臺廠商亞馬遜AWS及微軟Azure均保持著合作伙伴關(guān)系，共同構(gòu)建完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

綜上所述，芯和半導體2021用戶大會的成功召開，不僅展示了公司在EDA領(lǐng)域的創(chuàng)新成果和解決方案，也為推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的動力。