原標題：臺積電：晶圓代工產(chǎn)能吃緊將延續(xù)至明年，日本工廠 2024 年投產(chǎn)

臺積電在晶圓代工產(chǎn)能方面確實面臨吃緊的情況，并且這種緊張狀態(tài)預(yù)計將持續(xù)到明年。以下是對該問題的詳細分析：

一、晶圓代工產(chǎn)能吃緊的現(xiàn)狀與預(yù)測

• 現(xiàn)狀：臺積電目前的晶圓代工產(chǎn)能仍供不應(yīng)求，這主要是由于多個領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體元件的強勁需求所致。特別是5G相關(guān)芯片以及高性能運算（HPC）晶片的需求，對臺積電的產(chǎn)能構(gòu)成了巨大壓力。此外，汽車、物聯(lián)網(wǎng)、伺服器等其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體元件的需求也在持續(xù)增加，進一步加劇了產(chǎn)能緊張的局面。

• 預(yù)測：臺積電總裁魏哲家多次表示，晶圓代工產(chǎn)能吃緊的問題不僅今年無法解決，而且預(yù)計將延續(xù)到明年。這表明，在未來一段時間內(nèi)，臺積電的產(chǎn)能仍將處于緊張狀態(tài)。

二、日本工廠的建設(shè)與投產(chǎn)計劃

• 建設(shè)背景：出于供應(yīng)鏈安全考慮，臺積電決定在日本建設(shè)晶圓代工工廠。這一決策旨在降低對單一地區(qū)的依賴，提高供應(yīng)鏈的韌性和穩(wěn)定性。

• 建設(shè)進展：臺積電日本子公司（JASM）的熊本工廠正在緊鑼密鼓地建設(shè)中。該工廠預(yù)計將使用22nm、28nm等成熟制程工藝，以滿足市場對這類制程產(chǎn)品的需求。據(jù)報道，該工廠的建設(shè)工作進展順利，預(yù)計將在2024年投產(chǎn)。

• 投產(chǎn)時間：臺積電熊本工廠的具體投產(chǎn)時間為2024年。其中，有消息稱該工廠將于2024年4月投產(chǎn)，并在第四季度開始大規(guī)模量產(chǎn)。屆時，該工廠的月產(chǎn)能將達到5.5萬片12英寸晶圓。

三、對臺積電產(chǎn)能緊張的應(yīng)對措施

• 產(chǎn)能擴張：為了緩解產(chǎn)能緊張的局面，臺積電正在積極推進產(chǎn)能擴張計劃。除了在日本建設(shè)新工廠外，臺積電還在其他地區(qū)進行產(chǎn)能擴張和升級。

• 技術(shù)創(chuàng)新：臺積電在技術(shù)研發(fā)方面也持續(xù)投入，以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品性能。通過技術(shù)創(chuàng)新，臺積電有望在未來推出更先進的制程工藝，進一步滿足市場需求。

• 供應(yīng)鏈管理：臺積電還加強了供應(yīng)鏈管理，以確保原材料和零部件的穩(wěn)定供應(yīng)。通過優(yōu)化供應(yīng)鏈布局和加強與供應(yīng)商的合作，臺積電能夠更好地應(yīng)對產(chǎn)能緊張的挑戰(zhàn)。

綜上所述，臺積電晶圓代工產(chǎn)能吃緊的問題預(yù)計將延續(xù)至明年，而日本工廠的建設(shè)和投產(chǎn)將有助于緩解部分產(chǎn)能壓力。然而，要徹底解決產(chǎn)能緊張的問題，還需要臺積電在產(chǎn)能擴張、技術(shù)創(chuàng)新和供應(yīng)鏈管理等方面持續(xù)努力。