原標(biāo)題：需求強(qiáng)勁，日本芯片制造設(shè)備 2021 年銷(xiāo)量挑戰(zhàn)歷史新高

需求強(qiáng)勁，日本芯片制造設(shè)備在2021年的銷(xiāo)量確實(shí)挑戰(zhàn)了歷史新高。這一趨勢(shì)主要得益于代工、邏輯IC和存儲(chǔ)器等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，這些需求帶動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)量的持續(xù)走高。以下是對(duì)該情況的具體分析：

一、銷(xiāo)量數(shù)據(jù)

• 銷(xiāo)售額：根據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）的報(bào)告，2021年度（2021年4月-2022年3月）日本芯片制造設(shè)備的銷(xiāo)售額被上修至32631億日元，這一數(shù)字首度突破了30000億日元大關(guān)，標(biāo)志著日本芯片制造設(shè)備銷(xiāo)量第二年創(chuàng)下歷史新高。

• 市場(chǎng)占有率：據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本芯片制造設(shè)備在全球市場(chǎng)的市占率達(dá)到30%，僅次于美國(guó)，顯示了其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要地位。

二、增長(zhǎng)速度

• 日本芯片制造設(shè)備的年銷(xiāo)量從10000億日元增長(zhǎng)至20000億日元用了22年（1955-2017年），而從20000億日元增長(zhǎng)至30000億日元?jiǎng)t僅用了4年時(shí)間，這一增長(zhǎng)速度之快，反映了行業(yè)需求的急劇增長(zhǎng)和市場(chǎng)的快速發(fā)展。

三、未來(lái)展望

• SEAJ進(jìn)一步表示，由于以數(shù)據(jù)中心、5G為中心的終端產(chǎn)品需求預(yù)計(jì)將在未來(lái)幾年內(nèi)迎來(lái)爆發(fā)，因此他們對(duì)日本芯片制造設(shè)備的未來(lái)銷(xiāo)售持樂(lè)觀態(tài)度。他們預(yù)測(cè)，2022年日本芯片制造設(shè)備的銷(xiāo)售額將達(dá)到34295億日元，較2021年增長(zhǎng)5.1%；而到了2023年，這一數(shù)字有望進(jìn)一步增長(zhǎng)至35975億日元，較2022年再增4.9%。

四、行業(yè)影響

• 日本芯片制造設(shè)備銷(xiāo)量的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，不僅反映了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，也為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。例如，臺(tái)積電等全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商在日本建廠的消息，就進(jìn)一步推動(dòng)了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇和發(fā)展。

綜上所述，需求強(qiáng)勁是日本芯片制造設(shè)備2021年銷(xiāo)量挑戰(zhàn)歷史新高的主要原因。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展和市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)，日本芯片制造設(shè)備的銷(xiāo)量有望在未來(lái)繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。