原標題：上海泰矽微宣布量產(chǎn)系列化“MCU＋”產(chǎn)品――TWS耳機三合一人機交互芯片

上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）宣布量產(chǎn)的系列化“MCU+”產(chǎn)品——TWS耳機三合一人機交互芯片，是該公司在高性能專用SoC芯片領(lǐng)域的重要成果。以下是對該產(chǎn)品的詳細介紹：

一、產(chǎn)品概述

泰矽微量產(chǎn)的TWS耳機三合一人機交互芯片系列，以TCAExxx命名，具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性價比等眾多優(yōu)勢。這一系列產(chǎn)品是泰矽微在“MCU+”戰(zhàn)略路線上的又一重磅布局，旨在滿足TWS耳機市場日益增長的中高端和品牌化需求。

二、產(chǎn)品特點

1. 超低功耗：

• TCAE系列芯片集成了泰矽微獨創(chuàng)的Tinywork?技術(shù)（專利號:CN111427443A），使得外設(shè)在睡眠模式下無需內(nèi)核處理器的干預(yù)也能獨立工作和相互協(xié)同，可顯著降低系統(tǒng)整體功耗。

• 在TWS耳機人機交互應(yīng)用場景中，將壓力檢測、滑條及入耳檢測三種功能融合下的典型應(yīng)用功耗控制在18uA左右，引領(lǐng)行業(yè)標桿水準。

2. 高精度：

• 芯片內(nèi)部集成了高精度ADC、1024倍增益放大的超低噪聲PGA，可實現(xiàn)高達21.5位的信號鏈有效精度。

• 配備了Offset自動消除硬件電路，可實現(xiàn)uV級小信號在各種環(huán)境干擾和溫度漂移下的精準測量。

3. 高可靠性：

• 高達6kV的ESD設(shè)計免除了外部器件防護的需求，有利于非常局限的狹小空間中的硬件設(shè)計。

• 以車規(guī)標準設(shè)計，最高工作溫度可達105°C，確保在各種惡劣環(huán)境下都能穩(wěn)定工作。

4. 高集成度：

• TCAE系列芯片集成了32位ARM? Cortex?-M0高性能內(nèi)核，最高工作頻率可達32MHz。

• 內(nèi)置64KB FLASH和4KB SRAM存儲器，滿足復(fù)雜應(yīng)用的需求。

5. 超高性價比：

• 單芯片解決方案融合了壓感按鍵、入耳檢測、滑條三種功能，相比傳統(tǒng)分離方案具有更低的成本。

• 在TWS耳機市場往中高端和品牌化發(fā)展的大背景下，TCAE系列所提供的超高性價比的人機交互功能會成為TWS耳機越來越不可或缺的產(chǎn)品配置。

三、產(chǎn)品應(yīng)用

TCAE系列專用MCU的主要應(yīng)用場景是TWS耳機的人機交互。單芯片可實現(xiàn)壓力傳感的檢測和識別算法、電容滑條按鍵、耳機入耳佩戴識別以及電容按鍵的各種觸摸組合。具體產(chǎn)品分支包括TCAE31和TCAE21兩大系列：

• TCAE31：“三合一”功能，可同時實現(xiàn)2通道壓感、4通道入耳檢測和3通道滑條按鍵功能。

• TCAE21：“二合一”功能，可同時實現(xiàn)2通道壓感和4通道入耳檢測功能。

四、公司背景

泰矽微成立于2019年，是一家國內(nèi)領(lǐng)先的高性能專用MCU芯片供應(yīng)商。公司團隊具有各類系統(tǒng)級復(fù)雜芯片的研發(fā)能力，所開發(fā)的芯片累計出貨達數(shù)十億顆。泰矽微在信號鏈、電源及射頻等方向積累了大量的MCU芯片方案，可覆蓋消費類、工控及汽車等多個應(yīng)用領(lǐng)域。公司自成立以來發(fā)展迅速，已完成多輪融資，并受到業(yè)界的廣泛關(guān)注和支持。

綜上所述，泰矽微量產(chǎn)的TWS耳機三合一人機交互芯片系列是公司在高性能專用SoC芯片領(lǐng)域的重要成果之一。該系列產(chǎn)品憑借其超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性價比等優(yōu)勢，將在TWS耳機市場占據(jù)重要地位并推動行業(yè)的進一步發(fā)展。