原標(biāo)題：展銳發(fā)布生態(tài)技術(shù)圖譜：三大底座技術(shù)支撐

展銳發(fā)布的生態(tài)技術(shù)圖譜主要由三大底座技術(shù)支撐，這些技術(shù)分別是馬卡魯通信技術(shù)平臺、AIactiver技術(shù)平臺和先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)平臺。以下是對這三大技術(shù)的詳細(xì)解析：

一、馬卡魯通信技術(shù)平臺

概述：
馬卡魯是展銳的5G通信技術(shù)平臺，它將調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器以及射頻天線模塊集成為統(tǒng)一的5G解決方案。該平臺不僅支持3GPP協(xié)議的演進(jìn)，還針對5G典型的高價值技術(shù)特性，開發(fā)了網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動單元，為客戶提供方便快捷的一棧式解決方案。

技術(shù)亮點(diǎn)：

• 全球首創(chuàng)：展銳基于馬卡魯5G技術(shù)平臺，在2020年攜手合作伙伴推出了全球首個5G端到端全策略網(wǎng)絡(luò)切片選擇方案，實(shí)現(xiàn)了5G按需服務(wù)，滿足不同用戶的個性化需求。

• 持續(xù)創(chuàng)新：2021年7月底，展銳推出全球首個5G R16 Ready平臺，完成了全球首個基于R16的eMBB+uRLLC+IIoT端到端業(yè)務(wù)驗(yàn)證，開啟了5G To B的新征程，繼續(xù)引領(lǐng)5G先進(jìn)技術(shù)。

• 廣泛應(yīng)用：該平臺適用于港口、鋼鐵、礦區(qū)、制造等垂直行業(yè)客戶，以及智能機(jī)、智能穿戴、AR/VR等消費(fèi)者應(yīng)用，為用戶帶來革命性的5G連接體驗(yàn)。

二、AIactiver技術(shù)平臺

概述：
展銳的AIactiver技術(shù)平臺通過異構(gòu)硬件、全棧軟件和業(yè)務(wù)的深度融合，不僅大幅優(yōu)化了原生用戶體驗(yàn)，還向客戶提供了完整的二次開發(fā)平臺和定制服務(wù)，助力生態(tài)合作伙伴高效便捷地開發(fā)豐富的AI應(yīng)用。

技術(shù)亮點(diǎn)：

• 異構(gòu)硬件：平臺底層采用異構(gòu)多核的NPU架構(gòu)，為不同類型的算法提供了足夠的靈活度和優(yōu)異的能效。

• AI編譯器：將前端框架工作負(fù)載直接編譯到硬件后端，充分使用現(xiàn)有的硬件資源，兼顧存儲和效率，降低開發(fā)者的開發(fā)難度。

• 重構(gòu)子系統(tǒng)：展銳通過AI技術(shù)重構(gòu)了芯片的多個關(guān)鍵子系統(tǒng)，如CPU/GPU處理器子系統(tǒng)和多媒體子系統(tǒng)，為用戶提供優(yōu)異的用戶體驗(yàn)。

• 語音與場景識別：基于AI的語音檢測和語音識別技術(shù)將準(zhǔn)確率提升到了95%以上，同時行為和場景識別使芯片平臺具備對用戶操作的主動服務(wù)能力。

• 多媒體優(yōu)化：在多媒體領(lǐng)域，展銳重構(gòu)了50%以上的算法，基于AI的多種算法大幅提升了拍照畫質(zhì)和顯示畫質(zhì)。

三、先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)平臺

概述：
先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)平臺的兩個支柱是工藝制程和封裝。展銳提供整體套片方案，包括主芯片在內(nèi)的所有可見IC均自研開發(fā)，組合成套片方案提供給客戶。

技術(shù)亮點(diǎn)：

• 自研開發(fā)：展銳在SoC、射頻、電源芯片等多個領(lǐng)域均有深厚積累，根據(jù)芯片集成度、功耗和數(shù)?；旌系募軜?gòu)需求，在工藝上各自演進(jìn)。

• 先進(jìn)封裝：展銳積極發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)，如SiP封裝技術(shù)，為智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等設(shè)備提供集成度更高、無線性能更優(yōu)的解決方案。SiP封裝技術(shù)可以將芯片算力密度提升10倍以上。

綜上所述，展銳的三大底座技術(shù)平臺——馬卡魯通信技術(shù)平臺、AIactiver技術(shù)平臺和先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)平臺——共同構(gòu)成了其強(qiáng)大的技術(shù)支撐體系，為展銳在數(shù)字世界的生態(tài)承載者角色提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)保障。