原標(biāo)題：MediaTek發(fā)布天璣920和天璣810 5G移動芯片

MediaTek（聯(lián)發(fā)科）作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，已經(jīng)發(fā)布了多款高性能的移動芯片，其中包括天璣920和天璣810 5G移動芯片。以下是這兩款芯片的相關(guān)信息：

天璣920 5G移動芯片

發(fā)布時間：
天璣920是聯(lián)發(fā)科于2021年10月28日發(fā)布的處理器，首次亮相于Redmi Note 11 Pro/Pro+的發(fā)布會上。

核心架構(gòu)：

• CPU部分：采用臺積電6nm工藝制程，由2個A78大核（主頻提升至2.5GHz）和6個A55小核組成，提供強勁的性能和優(yōu)秀的能效比。

• GPU部分：集成Mali-G68 GPU，不僅具備Mali-G78的所有先進技術(shù)，還在能效方面進行了優(yōu)化設(shè)計，為手機游戲玩家提供流暢的游戲體驗。

網(wǎng)絡(luò)性能：

• 集成M70 5G基帶，支持高達120MHz頻寬的5G雙載波聚合，以及混合雙工FDD+TDD連接，實現(xiàn)更高的平均速率和更廣的覆蓋范圍。

• 支持NSA/SA組網(wǎng)模式，以及雙卡雙5G SIM卡待機功能，提供穩(wěn)定可靠的5G連接體驗。

其他特性：

• 支持高清晰的120Hz全高清FHD+顯示，為用戶帶來更流暢的視覺體驗。

• 集成獨特的4K HDR視頻硬件加速引擎，結(jié)合旗艦級降噪技術(shù)，拍攝出高質(zhì)量的4K HDR視頻。

• 支持多攝像頭組合，主攝像頭最高可支持1.08億像素，滿足用戶對拍照的多樣化需求。

• 搭載MediaTek HyperEngine 3.0游戲引擎，提供來電不斷網(wǎng)、智能搜索低延遲基站等功能，提升游戲體驗。

天璣810 5G移動芯片

核心架構(gòu)：

• CPU部分：采用臺積電6nm制程，搭載主頻為2.4GHz的CPU核心，支持高速的內(nèi)存和UFS存儲，提供快速的應(yīng)用程序響應(yīng)速度和流暢的游戲體驗。

• GPU部分：集成Arm Mali-G57 MC2 GPU，滿足日常使用和輕度游戲的需求。

網(wǎng)絡(luò)性能：

• 集成MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)的5G調(diào)制解調(diào)器，為用戶提供更低功耗的5G通信體驗。

• 支持高達120MHz頻寬的5G雙載波聚合，以及混合雙工FDD+TDD連接，提升網(wǎng)絡(luò)速度和覆蓋范圍。

• 支持雙卡雙5G SIM卡待機功能，用戶可以通過任一SIM卡享用優(yōu)質(zhì)的VoNR通話服務(wù)。

其他特性：

• 支持高達2520 x 1080的顯示分辨率和120Hz的刷新率，為用戶帶來流暢的顯示效果。

• 搭載MediaTek HyperEngine 2.0智能負(fù)載調(diào)控引擎，根據(jù)功率、溫度和游戲場景智能動態(tài)調(diào)控資源，提升游戲性能。

• 支持多攝像頭組合和AI攝影功能，滿足用戶對拍照和攝像的多樣化需求。

綜上所述，天璣920和天璣810 5G移動芯片都是聯(lián)發(fā)科在移動芯片領(lǐng)域的杰出作品，它們在性能、功耗、網(wǎng)絡(luò)連接和拍照等方面都表現(xiàn)出色，為用戶帶來更加優(yōu)質(zhì)的移動體驗。