移遠通信推出超小尺寸5G模組 尺寸減小三分之一


原標題:移遠通信推出超小尺寸5G模組 尺寸減小三分之一
移遠通信推出的超小尺寸5G模組RG200U,相比傳統(tǒng)LGA封裝5G模組,其尺寸顯著減小,約為傳統(tǒng)尺寸的三分之一。以下是對該模組的詳細解析:
一、模組尺寸與外觀
尺寸:RG200U模組的尺寸為30.0mm x 41.1mm x 2.85mm(另有報道指出其Mini PCIe版本尺寸為50.95mm×30.7mm×5.3mm,這可能取決于不同的封裝形式或產品迭代),幾乎與4G模組相當,使得其更加輕薄和緊湊。
外觀優(yōu)勢:這種“瘦身”后的設計不僅提升了終端設計的靈活性,還能確保終端整體更加緊湊、輕便,特別適合對空間有嚴苛需求的物聯(lián)網設備。
二、性能與功能
網絡支持:RG200U支持5G NR Sub-6GHz頻段及5G獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)雙模網絡,并向下兼容4G/3G,這意味著它可以靈活適應不同的網絡環(huán)境。
多模多頻:同時支持國內四大運營商5G/4G高速接入、TDD和FDD兩種模式及雙卡功能,為用戶提供更加廣泛和便捷的網絡連接選項。
高效通信:采用四天線設計,在保證空口性能的基礎上,可為客戶終端設計節(jié)約更多空間及經濟成本。
三、應用領域
RG200U模組特別適用于電力終端、MiFi、Dongle、無人機、DTU、AR/VR眼鏡、音視頻記錄儀等一系列對空間有嚴苛需求的物聯(lián)網設備。其輕薄的外形和對重量的控制也使其對便攜式、可穿戴式設備非常友好。
小尺寸模組代表著更高的集成度、更低的功耗以及更具競爭力的成本,這將有效提升5G設備的開發(fā)效率和商用進度,加速5G產業(yè)的繁榮發(fā)展。
四、市場與反饋
目前,RG200U模組已進入工程樣片階段,并提供給多家行業(yè)客戶進行終端設計。移遠通信已經面向全球市場提供20余款5G模組,支持全球1000多家5G行業(yè)客戶進行終端設計。
該模組的推出得到了市場的積極響應和高度評價,被認為是5G行業(yè)應用邁向規(guī)?;l(fā)展的關鍵一步。
綜上所述,移遠通信推出的超小尺寸5G模組RG200U在尺寸、性能、功能和應用領域等方面均表現(xiàn)出色,為物聯(lián)網設備的發(fā)展提供了新的動力和可能。
責任編輯:David
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