原標(biāo)題：SIA 解讀中國半導(dǎo)體：投資力度超各國，封測、存儲(chǔ)具國際競爭力

SIA（美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）對中國半導(dǎo)體的解讀，主要聚焦于中國半導(dǎo)體行業(yè)的投資力度、市場地位以及在某些領(lǐng)域的國際競爭力。以下是對該解讀的詳細(xì)分析：

一、投資力度超各國

1. 龐大的市場規(guī)模與投資

• 中國擁有世界1/5的人口，是僅次于美國的第二大嵌入式半導(dǎo)體電子設(shè)備消費(fèi)市場。這一龐大的市場促進(jìn)了中國的制造實(shí)力，使中國成為全球最大的電子制造中心，生產(chǎn)了全球36%的電子產(chǎn)品，包括智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、云服務(wù)器和電信基礎(chǔ)設(shè)施等。

• 為了推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中國政府在政策上給予了大力支持。自2014年起，中國通過國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）等渠道，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了大規(guī)模投資。大基金一期和二期的注冊資本分別達(dá)到987.2億元和2041.5億元，投資范圍覆蓋了集成電路產(chǎn)業(yè)的上、中、下游各個(gè)環(huán)節(jié)。此外，中國還宣布成立了超過15個(gè)地方政府的集成電路基金，總金額高達(dá)250億美元。這些投資極大地促進(jìn)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2. 快速增長的半導(dǎo)體公司數(shù)量

• 在各類投資、政府補(bǔ)助和低息貸款的支持下，中國半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量快速增長。僅2020年，中國就新增了2.28萬余家半導(dǎo)體公司，相比2019年增長了195%。同時(shí)，還有40家半導(dǎo)體供應(yīng)鏈廠商于上交所科創(chuàng)板上市，總?cè)谫Y金額達(dá)256億美元。

二、封測、存儲(chǔ)具國際競爭力

1. 封測領(lǐng)域的競爭力

• 在半導(dǎo)體封裝測試環(huán)節(jié)（OSAT），中國廠商已具備較強(qiáng)的國際競爭力。如長電科技等封測廠商已躋身全球前10，2020年中國OSAT廠商合計(jì)擁有全球38%的市場份額。這些廠商已經(jīng)展開了全球化布局，超過30%的制造設(shè)施都在中國之外。

2. 存儲(chǔ)領(lǐng)域的進(jìn)展

• 中國在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域也取得了顯著進(jìn)展。自2016年以來，中國政府至少在內(nèi)存晶圓廠上投資了160億美元，以發(fā)展3D-NAND閃存和DRAM產(chǎn)業(yè)。根據(jù)預(yù)測，未來10年，中國內(nèi)存與代工產(chǎn)能的復(fù)合增長率將為14.7%。中國已經(jīng)開始國產(chǎn)手機(jī)19nm DDR4 DRAM設(shè)備和64層3D NAND閃存芯片的商業(yè)出貨，顯示出在存儲(chǔ)領(lǐng)域的競爭力。

三、其他領(lǐng)域的進(jìn)展與挑戰(zhàn)

1. 成熟制程邏輯芯片

• 中國在成熟制程邏輯芯片領(lǐng)域也具有較強(qiáng)的市場競爭力。雖然中國廠商在高端邏輯、先進(jìn)模擬和前沿存儲(chǔ)產(chǎn)品市場上相對較少出現(xiàn)，但在中端移動(dòng)處理器、基帶、嵌入式CPU、網(wǎng)絡(luò)處理器、傳感器和功率器件等方面取得了顯著進(jìn)展。

2. EDA工具、IP、半導(dǎo)體設(shè)備與材料

• 在EDA工具、IP、半導(dǎo)體設(shè)備與材料等環(huán)節(jié)，中國廠商正在快速進(jìn)步和發(fā)展。盡管與國外巨頭存在差距，但中國已經(jīng)有多家初創(chuàng)公司在EDA領(lǐng)域成立并融資，半導(dǎo)體制造設(shè)備方面也有望實(shí)現(xiàn)40/28nm節(jié)點(diǎn)的國產(chǎn)替代。

綜上所述，SIA認(rèn)為中國半導(dǎo)體行業(yè)在投資力度、封測和存儲(chǔ)領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢和國際競爭力。然而，在高端邏輯、先進(jìn)模擬和前沿存儲(chǔ)產(chǎn)品市場以及EDA工具、IP、半導(dǎo)體設(shè)備與材料等環(huán)節(jié)仍需繼續(xù)努力和追趕。