原標(biāo)題：紹興中芯擬A股IPO！中芯國(guó)際為第二大股東，持股已降至19.57%

紹興中芯集成電路制造股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯紹興”）擬在A股市場(chǎng)進(jìn)行首次公開(kāi)募股（IPO），這一消息在近年來(lái)已經(jīng)有所披露。關(guān)于中芯紹興的股權(quán)結(jié)構(gòu)，特別是中芯國(guó)際作為第二大股東的情況，可以歸納如下：

一、中芯紹興擬A股IPO概況

• 輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)：海通證券。

• 輔導(dǎo)期：大致為2021年7月至2021年10月，但需注意，雖然輔導(dǎo)期已結(jié)束，中芯紹興的IPO進(jìn)程可能仍在持續(xù)推進(jìn)中。

二、中芯國(guó)際作為第二大股東的情況

• 持股比例：中芯國(guó)際目前為中芯紹興的第二大股東，持股比例為19.57%。這一比例相較于之前有所降低，主要是由于中芯紹興進(jìn)行了一輪增資擴(kuò)股，引入了新的股東。

• 股權(quán)變動(dòng)原因：中芯紹興的股權(quán)變動(dòng)主要是為了滿足項(xiàng)目擴(kuò)展的資金需求，并更好地促進(jìn)公司的建設(shè)與業(yè)務(wù)發(fā)展。中芯國(guó)際作為原第一大股東，可能因自身戰(zhàn)略調(diào)整或資金安排等因素，未進(jìn)一步增加對(duì)中芯紹興的注資，從而導(dǎo)致其持股比例下降。

三、中芯紹興的股權(quán)結(jié)構(gòu)

• 第一大股東：紹興市越城區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙），持股比例超過(guò)中芯國(guó)際，成為中芯紹興的第一大股東。

• 其他股東：中芯紹興還引入了包括新疆東鵬、青島盈科、蘇州胡楊林等在內(nèi)的多家新股東，這些新股東的加入進(jìn)一步豐富了中芯紹興的股東結(jié)構(gòu)。

四、中芯紹興的業(yè)務(wù)概況

• 業(yè)務(wù)領(lǐng)域：中芯紹興以微機(jī)電（MEMS）和功率器件（Power）工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，專(zhuān)注于傳感、連接、功率的特色半導(dǎo)體系統(tǒng)代工服務(wù)。公司以晶圓代工為起點(diǎn)，向下延伸到系統(tǒng)模組，向上延伸到設(shè)計(jì)服務(wù)。

• 生產(chǎn)能力：中芯紹興現(xiàn)產(chǎn)能爬坡至7萬(wàn)片/月，良品率達(dá)99%以上。項(xiàng)目總投資58.8億元，投入生產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值45億元。

• 產(chǎn)品線：中芯紹興將建設(shè)一條集成電路8英寸芯片制造生產(chǎn)線和一條模組封裝生產(chǎn)線，規(guī)劃年產(chǎn)8英寸50萬(wàn)片和20億顆芯片封裝生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括MEMS、IGBT、MOSFET、RF等。

綜上所述，中芯紹興擬在A股市場(chǎng)進(jìn)行IPO，中芯國(guó)際作為第二大股東持股比例為19.57%。中芯紹興在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域具有顯著的技術(shù)實(shí)力和生產(chǎn)能力，未來(lái)隨著IPO的推進(jìn)和產(chǎn)能的進(jìn)一步釋放，有望為投資者帶來(lái)良好的回報(bào)。