亞德諾半導體ADRF5545A射頻前端多芯片模塊的介紹、特性、及應用


原標題:亞德諾半導體ADRF5545A射頻前端多芯片模塊的介紹、特性、及應用
以下是關于亞德諾半導體(Analog Devices,簡稱ADI)的ADRF5545A射頻前端多芯片模塊的詳細介紹、特性及應用:
一、介紹
ADRF5545A是一款雙通道集成式射頻(RF)前端多芯片模塊,專為工作頻率為2.4GHz至4.2GHz的時分雙工(TDD)應用而設計。該模塊采用雙通道配置,集成了級聯(lián)兩級低噪聲放大器(LNA)和高功率硅單刀雙擲(SPDT)開關,提供了高性能的射頻前端解決方案。
二、特性
集成式雙通道RF前端:
包含兩個獨立的射頻通道,每個通道都具備完整的射頻前端功能。
2級LNA和高功率SPDT開關:
兩級低噪聲放大器(LNA)提供高增益和低噪聲系數(shù),有助于改善接收機的靈敏度。
高功率硅單刀雙擲(SPDT)開關提供低插入損耗和高隔離度,確保射頻信號的準確傳輸和接收。
片上偏置和匹配:
無需外部偏置電路和匹配網絡,簡化了電路設計和制造流程。
單電源供電:
支持單電源供電,降低了電源管理的復雜性。
高增益和低噪聲系數(shù):
在高增益模式下,3.6GHz時的增益為32dB(典型值),噪聲系數(shù)為1.45dB(典型值)。
在低增益模式下,3.6GHz時的增益為16dB(典型值),噪聲系數(shù)仍為1.45dB(典型值)。
高隔離度和低插入損耗:
RXOUT-CHA和RXOUT-CHB之間的隔離度為47dB(典型值)。
TERM-CHA和TERM-CHB之間的隔離度為52dB(典型值)。
在發(fā)射過程中,當射頻輸入連接到端電極引腳(TERM-ChA或TERM-ChB)時,開關提供0.65dB的低插入損耗。
高功率處理能力:
在整個生命周期內,可以處理40dBm的長期演進(LTE)平均功率(9dB峰值/平均值比(PAR))。
在單一事件(<10秒)LNA保護模式下,可以處理43dBm的LTE平均功率(9dB PAR)。
高OIP3:
輸出3階交調截點(OIP3)為32dBm(典型值),有助于改善接收機的線性度。
低電源電流:
在高增益模式下,5V時的電源電流為86mA(典型值)。
在低增益模式下,5V時的電源電流為36mA(典型值)。
在關斷模式下,5V時的電源電流為12mA(典型值)。
正邏輯控制和封裝:
采用正邏輯控制,方便與數(shù)字電路集成。
采用符合RoHS標準的緊湊型6mm×6mm 40引腳LFCSP封裝,有利于減小電路板空間。
三、應用
無線基礎設施:
適用于TDD大規(guī)模多輸入和多輸出(MIMO)以及有源天線系統(tǒng),有助于提高無線通信系統(tǒng)的容量和覆蓋范圍。
基于TDD的通信系統(tǒng):
如4G LTE、5G NR等基于TDD的通信系統(tǒng),ADRF5545A可作為高性能的射頻前端解決方案。
其他應用:
還可用于各種需要高性能射頻前端的應用場景,如雷達、衛(wèi)星通信等。
綜上所述,ADRF5545A射頻前端多芯片模塊具有高性能、高集成度、易于使用等優(yōu)點,適用于各種需要高性能射頻前端的應用場景。
責任編輯:David
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