SMARC散熱器介紹_特性_封裝尺寸及應(yīng)用領(lǐng)域


原標(biāo)題:SMARC散熱器介紹_特性_封裝尺寸及應(yīng)用領(lǐng)域
鋁質(zhì)材料SODIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module,小型雙列直插式內(nèi)存模塊)散熱器是針對(duì)SODIMM內(nèi)存設(shè)計(jì)的一種散熱裝置,主要用于提高內(nèi)存模塊的散熱效率,確保其在高負(fù)荷運(yùn)行下的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對(duì)鋁質(zhì)材料SODIMM散熱器的介紹,包括其特性、封裝尺寸及應(yīng)用領(lǐng)域:
一、特性
散熱性能優(yōu)異:鋁質(zhì)材料具有良好的導(dǎo)熱性能,熱傳導(dǎo)系數(shù)高,能夠迅速將內(nèi)存模塊產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱器表面,并通過對(duì)流和輻射的方式散發(fā)到空氣中,有效降低內(nèi)存模塊的工作溫度。
輕量化設(shè)計(jì):鋁質(zhì)材料密度低,重量輕,使得SODIMM散熱器在保證散熱性能的同時(shí),也具備了輕量化的特點(diǎn),便于安裝和攜帶。
耐腐蝕性強(qiáng):鋁質(zhì)材料經(jīng)過陽(yáng)極氧化等表面處理工藝后,能夠形成一層致密的氧化膜,提高散熱器的抗腐蝕性能,延長(zhǎng)使用壽命。
美觀度高:鋁質(zhì)材料易于加工成型和表面處理,可以制作出各種美觀的外觀造型和色彩效果,滿足用戶的審美需求。
二、封裝尺寸
SODIMM散熱器的封裝尺寸通常與SODIMM內(nèi)存的尺寸相匹配,以確保散熱器能夠緊密貼合在內(nèi)存模塊上,實(shí)現(xiàn)有效的散熱效果。一般來說,SODIMM內(nèi)存的尺寸為長(zhǎng)約67.6mm、寬約31.8mm、高約0.76mm(不含散熱片),而SODIMM散熱器的尺寸則會(huì)在此基礎(chǔ)上略有增加,以適應(yīng)散熱片的安裝和散熱需求。不過,具體的封裝尺寸可能會(huì)因不同品牌、型號(hào)和散熱設(shè)計(jì)而有所差異。
三、應(yīng)用領(lǐng)域
筆記本電腦:筆記本電腦由于空間有限,對(duì)內(nèi)存模塊的散熱要求較高。SODIMM散熱器能夠有效降低內(nèi)存模塊的工作溫度,提高筆記本電腦的穩(wěn)定性和可靠性。
一體機(jī)電腦:一體機(jī)電腦同樣需要緊湊的設(shè)計(jì)和高性能的散熱系統(tǒng)。SODIMM散熱器可以滿足一體機(jī)電腦對(duì)內(nèi)存模塊散熱的需求。
工業(yè)控制計(jì)算機(jī):工業(yè)控制計(jì)算機(jī)通常需要長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行,對(duì)內(nèi)存模塊的散熱性能要求較高。SODIMM散熱器能夠提供穩(wěn)定的散熱效果,確保工業(yè)控制計(jì)算機(jī)的正常運(yùn)行。
服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心:服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心中的內(nèi)存模塊數(shù)量眾多,且運(yùn)行負(fù)荷較高,因此散熱需求尤為突出。SODIMM散熱器能夠滿足服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心對(duì)內(nèi)存模塊散熱的高要求,確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。
綜上所述,鋁質(zhì)材料SODIMM散熱器具有散熱性能優(yōu)異、輕量化設(shè)計(jì)、耐腐蝕性強(qiáng)和美觀度高等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于筆記本電腦、一體機(jī)電腦、工業(yè)控制計(jì)算機(jī)以及服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。
責(zé)任編輯:David
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