原標(biāo)題：英飛凌OptiMOS TOLx系列推出全新封裝：TOLG封裝可強(qiáng)化TCoB耐用性，TOLT封裝提供優(yōu)異散熱性能

英飛凌OptiMOS TOLx系列推出的全新封裝TOLG和TOLT，確實(shí)分別強(qiáng)化了TCoB耐用性和提供了優(yōu)異的散熱性能。以下是關(guān)于這兩個(gè)封裝的詳細(xì)介紹：

一、TOLG封裝

1. 特點(diǎn)：

• TOLG封裝結(jié)合了TO-Leadless（TOLL）與D2PAK 7針腳封裝的最佳功能。

• 與TOLL共用相同的10 x 11 mm2基底面與電氣性能，并增加了與D2PAK 7針腳相容的彈性。

2. 優(yōu)勢(shì)：

• 在采用鋁絕緣金屬基板（Al-IMS）的設(shè)計(jì)中，TOLG的主要優(yōu)勢(shì)尤為明顯。由于鋁絕緣金屬基板的熱擴(kuò)張系數(shù)（CTE）高于銅IMS和FR4電路板，隨著時(shí)間的推移，電路板上的溫度循環(huán)（TCoB）會(huì)造成封裝和PCB之間的焊接點(diǎn)出現(xiàn)裂縫。而TOLG通過鷗翼型導(dǎo)線的靈活性，展現(xiàn)出色的焊接點(diǎn)耐用性，在反復(fù)發(fā)生溫度循環(huán)的應(yīng)用中大幅增加了產(chǎn)品的可靠性。

• 與IPC-9701標(biāo)準(zhǔn)要求相比，TOLG封裝能夠展現(xiàn)兩倍的TCoB性能。+

二、TOLT封裝

1. 特點(diǎn)：

• TOLT封裝針對(duì)優(yōu)異的熱性能進(jìn)行優(yōu)化。

• 此封裝在結(jié)構(gòu)方面采用上下翻轉(zhuǎn)的導(dǎo)線，將裸露的金屬置于頂端，且每一面都有多條鷗翼型導(dǎo)線，可提供高電流承載的漏極與源極連接。

2. 優(yōu)勢(shì)：

• 在導(dǎo)線上下翻轉(zhuǎn)的框架中，熱量會(huì)從裸露的金屬頂端穿過絕緣材料，直接傳到散熱片。這種設(shè)計(jì)使得TOLT的RthJA改善了20%，RthJC則改善了50%。這些規(guī)格可降低系統(tǒng)物料成本，特別是散熱片。

• 由于現(xiàn)在可將組件安裝在MOSFET的底部，因此采用TOLT封裝的OptiMOS能夠減少PCB空間。

三、TOLx系列概述

• TOLx系列皆具備極低的RDS(on)與超過300A的高額定電流，可提升高功率密度設(shè)計(jì)的系統(tǒng)效率。

• OptiMOS TOLx系列的OptiMOS 3與5技術(shù)將推出各種電壓等級(jí)的產(chǎn)品。TOLG將于特定時(shí)間（如2021年第四季度）提供60V至250V的廣泛產(chǎn)品組合，包括同級(jí)最佳和最佳價(jià)格性能比的產(chǎn)品。TOLT則目前提供80V和100V電壓等級(jí)的產(chǎn)品。

綜上所述，英飛凌OptiMOS TOLx系列的TOLG和TOLT封裝分別滿足了市場(chǎng)對(duì)高耐用性和高熱性能的需求，為電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了更多選擇，以符合其不同的設(shè)計(jì)需求，并在最小空間內(nèi)展現(xiàn)最高性能。