IC設計“聯家軍”三季度報價或將調漲10~30%


原標題:IC設計“聯家軍”三季度報價或將調漲10~30%
IC設計“聯家軍”三季度報價或將調漲10~30%這一消息,主要源于對晶圓代工和封測產能緊張、以及下游需求旺盛的預期。以下是對該消息的詳細解讀:
一、背景分析
晶圓代工和封測產能緊張:
由于晶圓代工和封測產能的吃緊狀況預計將延續(xù)到未來一段時間,這導致了晶圓代工及封測報價的上漲壓力。
進入下半年旺季后,漲幅可能會逐季調整,同時晶圓代工產能幾乎被大中型IC設計廠所把持,使得中小型IC設計廠所能拿到的產能有限。
下游需求旺盛:
IC設計廠的產品線需求相當暢旺,包括驅動IC、微控制器(MCU)及高速IO等,訂單能見度已經放眼到年底。
這使得IC設計廠能夠將增加的成本成功轉嫁給客戶,進一步推高了產品報價。
二、“聯家軍”優(yōu)勢
“聯家軍”指的是由聯電轉投資的IC設計公司,包括聯陽、聯詠、原相、盛群、矽統等。這些公司由于具備聯電產能支持的先天優(yōu)勢,在取得產能上相對其他IC設計廠具備競爭力。因此,在下半年產能供給持續(xù)增加的情況下,“聯家軍”有望受益于這一趨勢,并可能將成本上漲部分同步傳導至客戶端,從而推高產品報價。
三、報價上漲預期
漲幅范圍:
供應鏈指出,預期“聯家軍”三季度的價格將可能再度大漲10~30%。
漲價原因:
聯電下半年可能再度續(xù)漲報價,這是導致“聯家軍”漲價的主要原因之一。
同時,下游需求旺盛和產能緊張也推動了產品報價的上漲。
其他相關公司:
群聯雖然并非“聯家軍”的一員,但由于與聯電合作關系密切,加上產品需求暢旺,因此亦有望同步調漲報價。
群聯的NAND Flash控制IC在聯電投片量產,且在聯電第三季將再調漲報價情況下,群聯亦可望再度調漲NAND Flash控制IC價格,漲幅至少10%起跳。
四、市場影響
對客戶的影響:
IC設計廠將增加的成本成功轉嫁給客戶,可能導致下游客戶的成本壓力增加。
然而,由于市場需求旺盛,客戶可能會接受漲價以獲取所需的產品。
對行業(yè)競爭的影響:
漲價可能導致市場競爭更加激烈,尤其是對于那些沒有產能支持的中小型IC設計廠來說,可能面臨更大的市場壓力。
同時,這也將推動行業(yè)內的整合和優(yōu)勝劣汰,促進整個行業(yè)的健康發(fā)展。
綜上所述,IC設計“聯家軍”三季度報價或將調漲10~30%的消息主要源于晶圓代工和封測產能緊張、以及下游需求旺盛的預期。這一漲價趨勢將對客戶和行業(yè)競爭產生一定的影響,但也將推動整個行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新。
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