原標題：上海泰矽微宣布量產系列化“MCU+”產品——高性能信號鏈SoC

上海泰矽微電子有限公司（泰矽微）宣布量產的系列化“MCU+”產品——高性能信號鏈SoC，這一舉措標志著泰矽微在MCU領域邁出了重要的一步。以下是對該產品的詳細解析：

一、產品概述

泰矽微量產的“MCU+”產品，即高性能信號鏈SoC芯片，是業(yè)內超高集成度的信號鏈系列SoC芯片。該系列芯片具備超低功耗、高性能、高精度、高可靠性等優(yōu)點，旨在滿足物聯(lián)網等應用領域對傳感器數(shù)據采集及處理的高要求。

二、產品特點

1. 高集成度：

• 集成了32位ARM Cortex-M0高性能內核，最高工作頻率可達48MHz。

• 內置最高64KB FLASH和8KB SRAM，滿足數(shù)據存儲需求。

• 集成了24bit高精度Sigma-Delta ADC、14bit高速SAR ADC、最高1024倍增益放大的超低噪聲PGA、VDAC、IDAC、TIA、運放等多種模擬前端外設，以及多路UART、SPI、I2C等數(shù)字接口外設，支持多種硬件加密算法。

2. 超低功耗：

• 采用了泰矽微獨創(chuàng)的Tinywork技術，該技術使得外設在睡眠模式下無需內核處理器的干預也能獨立工作和相互協(xié)同，可將典型應用場景下的工作電流降低80%以上。

• 支持超低功耗待機，支持獨立備用電池供電，滿足物聯(lián)網設備對低功耗的需求。

3. 高精度與高可靠性：

• 從芯片的開發(fā)到測試的流程，以及單個模擬或數(shù)字IP及IO Ring的實現(xiàn)、基于整芯片的Floor plan布局以及封裝材料的選取等，都將可靠性放在了首位。

• 實測數(shù)據表明，該芯片的ESD靜電測試指標可輕松通過6KV，遠超過常規(guī)工業(yè)級芯片的2KV標準。同時，HTOL、Latch up等測試也全部通過，確保了產品的高可靠性。

三、應用場景

泰矽微的高性能信號鏈SoC芯片可廣泛應用于物聯(lián)網終端中的傳感器數(shù)據采集及處理領域。具體應用場景包括但不限于：

1. 橋式傳感器測量系統(tǒng)：利用TCAS內置的2級具有可調增益的低噪聲PGA，以及低均方根（RMS）噪聲的24bit Σ-△ADC和溫度補償電路，可以直接測量來自橋式傳感器等的小信號。

2. 熱電偶測量系統(tǒng)：基于TCAS內置的PGA、24bit Σ-△ADC、基準電壓源VDAC和激勵電流IDAC等，構建熱電偶測量系統(tǒng)。芯片內部集成的偏置電壓發(fā)生器偏置熱電偶信號，確保輸入信號滿足輸入電壓限值的要求。

3. 電化學氣體傳感器系統(tǒng)：基于TCAS內置的運放OPA、跨阻放大器TIA、24bit Σ-△ADC或14bit SAR ADC、VDAC等，構建電流型電化學氣體傳感器系統(tǒng)。通過傳感器參考電極（RE）向OPA提供反饋，從而改變反電極（CE）上的電壓來保持WE引腳的恒定電位。內部TIA將傳感器的電流信號轉變?yōu)殡妷盒盘?，提供給ADC。

4. 三線制RTD傳感器測量系統(tǒng)：基于TCAS的24bit Σ-△ADC，構建具有外部參考的比例型三線制RTD（Resistance Temperature Detector）傳感器測量系統(tǒng)。該方案在很大程度上消除了傳感器引線對測量結果的影響，可進行高精度的測量。

四、市場影響與發(fā)展前景

1. 市場影響：

• 泰矽微的高性能信號鏈SoC芯片的量產，將推動物聯(lián)網終端傳感器數(shù)據采集及處理技術的發(fā)展，降低相關設備的成本，提高設備的可靠性和穩(wěn)定性。

• 該芯片的量產也標志著泰矽微在“MCU+”戰(zhàn)略路線上邁出了堅實的一步，為后續(xù)在電源管理、電池管理、射頻、觸控等技術方向推出更多系列化“MCU+”芯片奠定了堅實基礎。

2. 發(fā)展前景：

• 隨著物聯(lián)網技術的不斷發(fā)展和普及，傳感器數(shù)據采集及處理技術的需求將持續(xù)增長。泰矽微作為高性能專用SoC芯片供應商，將不斷推出滿足市場需求的新產品和技術。

• 泰矽微將堅定不移地走原創(chuàng)和創(chuàng)新之路，所有核心技術從無到有自主開發(fā)，并通過專利加以保護。這種創(chuàng)新模式將有助于泰矽微在激烈的市場競爭中保持領先地位，為國產MCU的發(fā)展注入新的成長力量。

綜上所述，上海泰矽微宣布量產的系列化“MCU+”產品——高性能信號鏈SoC芯片具有顯著的技術優(yōu)勢和市場前景。該產品的量產將推動物聯(lián)網技術的發(fā)展，為相關行業(yè)帶來積極的影響。