天數(shù)智芯云端 7 納米 GPGPU 芯片發(fā)布,即將批量生產(chǎn)和商用交付


原標(biāo)題:天數(shù)智芯云端 7 納米 GPGPU 芯片發(fā)布,即將批量生產(chǎn)和商用交付
天數(shù)智芯云端7納米GPGPU芯片的發(fā)布標(biāo)志著我國(guó)在高性能芯片領(lǐng)域取得了重大突破。以下是對(duì)該芯片發(fā)布及即將批量生產(chǎn)和商用交付的詳細(xì)分析:
一、芯片發(fā)布背景
隨著云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、5G建設(shè)等新基建產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展,以人工智能為核心的算力技術(shù)持續(xù)向云端集中、向前沿端普及、向最終端下沉。各行業(yè)對(duì)高性能、高能效、高性價(jià)比算力的需求呈指數(shù)級(jí)提升。在這一背景下,天數(shù)智芯作為國(guó)內(nèi)首家真正基于GPU架構(gòu)的云端通用并行圖形處理器(GPGPU)及高性能算力系統(tǒng)提供商,推出了全自研的7納米GPGPU芯片。
二、芯片產(chǎn)品特點(diǎn)
天數(shù)智芯發(fā)布的7納米GPGPU芯片具有以下顯著特點(diǎn):
高性能:該芯片以同類產(chǎn)品二分之一的芯片面積、更低的功耗,提供了主流廠商產(chǎn)品近2倍的性能。這得益于其采用的業(yè)界領(lǐng)先的7納米制造工藝和2.5D CoWoS封裝技術(shù),容納了高達(dá)240億晶體管。
通用性:該芯片是國(guó)內(nèi)第一款全自研、真正基于通用GPU架構(gòu)的GPGPU云端高端訓(xùn)練芯片,支持FP32、FP/BF16、INT32/16/8等多精度數(shù)據(jù)混合訓(xùn)練,廣泛應(yīng)用于AI訓(xùn)練和推理、認(rèn)知型AI、高性能數(shù)據(jù)分析、基因組研究、金融預(yù)測(cè)分析等領(lǐng)域。
靈活性:該芯片結(jié)合全自研的全套軟件棧,在軟硬件層面兼容業(yè)界主流生態(tài),提供靈活的編程能力和強(qiáng)大的計(jì)算能力。同時(shí),通過標(biāo)準(zhǔn)化的軟硬件生態(tài)接口,為應(yīng)用行業(yè)解決產(chǎn)品使用難、開發(fā)平臺(tái)遷移成本大等操作層面的實(shí)際痛點(diǎn)。
三、芯片商用交付計(jì)劃
天數(shù)智芯的7納米GPGPU芯片及產(chǎn)品卡均以實(shí)體形式發(fā)布,并即將進(jìn)入批量生產(chǎn)和商用交付階段。這一舉措將使得該芯片能夠更快地服務(wù)于教育、互聯(lián)網(wǎng)、金融、自動(dòng)駕駛、醫(yī)療、安防等各相關(guān)行業(yè),賦能AI智能社會(huì)。
四、市場(chǎng)前景與意義
市場(chǎng)前景:隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展和普及,對(duì)高性能算力的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。天數(shù)智芯的7納米GPGPU芯片憑借其高性能、通用性和靈活性,將在市場(chǎng)上占據(jù)一席之地。
意義:該芯片的發(fā)布和商用交付不僅標(biāo)志著我國(guó)在高性能芯片領(lǐng)域取得了重大突破,還為我國(guó)自主高端主流通用芯片的開發(fā)應(yīng)用打開了一條突破口。這將有助于打破國(guó)外公司在該領(lǐng)域的長(zhǎng)期壟斷局面,提升我國(guó)在全球芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
綜上所述,天數(shù)智芯云端7納米GPGPU芯片的發(fā)布及即將批量生產(chǎn)和商用交付,將對(duì)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
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