原標(biāo)題：凌華科技推出緊湊型SMARC AI模塊驅(qū)動工業(yè)邊緣的人工智能應(yīng)用

凌華科技推出的緊湊型SMARC AI模塊，是專為驅(qū)動工業(yè)邊緣的人工智能應(yīng)用而設(shè)計的。以下是對該模塊的詳細(xì)介紹：

一、產(chǎn)品概述

凌華科技作為全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案提供商，推出了首款搭載恩智浦半導(dǎo)體新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI模塊（AI-on-Module，AIoM），即LEC-IMX8MP。該模塊在緊湊型設(shè)計中集成了恩智浦半導(dǎo)體的NPU（神經(jīng)處理單元）、VPU（視頻處理單元）、ISP（圖像信號處理）和GPU（圖形處理單元）計算，適用于面向未來的工業(yè)AIoT/IoT、智能家居、智慧城市等人工智能應(yīng)用。

二、主要特點(diǎn)

1. 高性能計算：

• 強(qiáng)大的四核Arm Cortex-A53處理器配備NPU，運(yùn)行頻率高達(dá)1.8 GHz。

• 可為邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)推理提供高達(dá)2.3 TOPS（萬億次運(yùn)算）的算力。

2. 豐富的接口和連接性：

• 支持LVDS/DSI/HDMI顯示輸出。

• 提供雙CAN總線、USB 2.0/USB 3.0、雙GbE端口（其中一個支持TSN）和音頻接口I2S。

• 功率范圍通常低于6瓦。

3. 工業(yè)級耐用性：

• 堅固型設(shè)計可支持-40°C至+85°C的工作溫度范圍。

• 防高度沖擊且耐振，可滿足嚴(yán)苛的工業(yè)應(yīng)用對可靠性的要求。

4. 軟件可移植性和靈活性：

• 為Debian、Yocto和安卓提供標(biāo)準(zhǔn)BSP支持，包括MRAA硬件抽象層（HAL）。

• 工程師可將在Raspberry Pi或Arduino環(huán)境中編寫的模塊、傳感器HAT和端口代碼轉(zhuǎn)化為I-Pi。

5. 機(jī)器學(xué)習(xí)軟件支持：

• 恩智浦半導(dǎo)體eIQ機(jī)器學(xué)習(xí)軟件可基于CPU內(nèi)核、GPU內(nèi)核和NPU進(jìn)行連續(xù)推理。

• 支持Caffe、TensorFlow Lite、PyTorch和ONNX模型。

• 支持MobileNet SSD、DeepSpeech v1和分段網(wǎng)絡(luò)等模型。

三、目標(biāo)應(yīng)用

LEC-IMX8MP SMARC 2.1模塊的目標(biāo)應(yīng)用包括：

1. 智能家居和家居自動化：通過集成機(jī)器學(xué)習(xí)和智能傳感技術(shù)，實(shí)現(xiàn)家居設(shè)備的智能化控制和自動化管理。

2. 智慧城市：支持城市基礎(chǔ)設(shè)施的智能化升級，如智能交通、智能安防等。

3. 物流：提高物流效率，實(shí)現(xiàn)貨物的智能化追蹤和管理。

4. 醫(yī)療診斷：輔助醫(yī)療設(shè)備進(jìn)行智能化診斷和分析。

5. 智能樓宇：實(shí)現(xiàn)樓宇設(shè)備的智能化管理和節(jié)能優(yōu)化。

6. 智能零售：提升零售體驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)智能化庫存管理和客戶分析。

7. 工業(yè)IoT：包括機(jī)器視覺、機(jī)器人技術(shù)和工廠自動化等應(yīng)用，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。

四、產(chǎn)品優(yōu)勢

1. 集成度高：在緊湊型設(shè)計中集成了多種計算單元，降低了系統(tǒng)復(fù)雜度和成本。

2. 高性能和低功耗：提供強(qiáng)大的算力同時保持低功耗特性，適合邊緣計算環(huán)境。

3. 軟件生態(tài)豐富：支持多種操作系統(tǒng)和機(jī)器學(xué)習(xí)框架，便于開發(fā)者進(jìn)行快速開發(fā)和部署。

4. 工業(yè)級耐用性：滿足嚴(yán)苛的工業(yè)應(yīng)用要求，確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。

綜上所述，凌華科技推出的緊湊型SMARC AI模塊LEC-IMX8MP，憑借其高性能、豐富的接口和連接性、工業(yè)級耐用性以及軟件可移植性和靈活性等特點(diǎn)，成為驅(qū)動工業(yè)邊緣人工智能應(yīng)用的理想選擇。