原標題：博世砸 12 億美元建車用芯片工廠：計劃年底量產傳感器芯片

關于博世砸12億美元建車用芯片工廠，并計劃年底量產傳感器芯片的事件，以下是對此事件的詳細歸納：

一、事件背景

德國博世集團作為全球領先的汽車零部件及傳感器生產商，為了應對車用芯片市場的短缺和滿足未來電動汽車及混合動力車對傳感器芯片的需求，決定投資12億美元（約10億歐元）建設一座車用芯片工廠。

二、工廠建設情況

1. 投資規(guī)模：博世集團計劃投資12億美元用于車用芯片工廠的建設。

2. 建設地點：工廠將建在德累斯頓（也有報道稱為德勒斯登），這是德國的一個重要工業(yè)城市。

3. 建設時間：工廠的建設始于2021年，預計將在同年年底實現(xiàn)傳感器芯片的大規(guī)模量產。

4. 生產產品：工廠將主要生產傳感器芯片，這些芯片將用于電動與動力混合車中，作為車用集成電路的重要組成部分。

三、生產技術與產能

1. 生產技術：博世德累斯頓晶圓廠的核心技術為直徑為300毫米晶圓制造，與傳統(tǒng)的150和200毫米晶圓相比，300毫米晶圓技術將進一步提升規(guī)模效益并鞏固博世在半導體生產領域的競爭優(yōu)勢。單個晶圓可產生31,000片芯片，從晶圓到最終的半導體芯片成品，整個生產流程將經歷約700道工序，耗時10周以上。

2. 產能規(guī)劃：博世已對原型芯片的全自動生產作業(yè)展開測試，并正在向年底完成大規(guī)模生產的目標邁進。然而，具體的產能數(shù)據(jù)尚未公開。

四、市場影響與前景

1. 市場影響：博世新建的車用芯片工廠將有助于提高車用芯片的供應量，從而緩解當前車用芯片市場的短缺狀況。同時，這也將促進電動汽車及混合動力車產業(yè)的發(fā)展。

2. 市場前景：隨著全球對環(huán)保和節(jié)能的日益重視，電動汽車及混合動力車市場將持續(xù)增長。因此，車用芯片的需求也將不斷增加。博世作為車用芯片領域的領先企業(yè)，其新建工廠將有望在未來市場中占據(jù)更大的份額。

五、其他相關信息

1. 博世在傳感器領域的地位：博世是全球最大的MEMS傳感器、汽車傳感器生產商，已經生產了超過180億顆MEMS傳感器。在車用集成電路中，這些半導體芯片充當了汽車的“大腦”，負責處理傳感器采集的信息并觸發(fā)進一步操作。

2. 芯片短缺對汽車生產的影響：根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的預測，芯片短缺對2021年一季度的汽車生產造成了很大影響，并預計還會蔓延至第二季度。然而，隨著工信部裝備司和國內電子企業(yè)全面推動芯片問題的緩解對策，以及國內受阻的芯片產能逐步恢復，車市銷量受到芯片短缺的影響不應太大。

綜上所述，博世砸12億美元建車用芯片工廠并計劃年底量產傳感器芯片的事件將對車用芯片市場和電動汽車及混合動力車產業(yè)產生積極的影響。