原標(biāo)題：上海臨港發(fā)布第三代半導(dǎo)體支持政策：建設(shè)世界級(jí) “東方芯港”

上海臨港新片區(qū)為了推動(dòng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，發(fā)布了相關(guān)支持政策，并致力于建設(shè)世界級(jí)的“東方芯港”。以下是對(duì)該政策及其目標(biāo)的詳細(xì)解讀：

一、政策背景與目標(biāo)

上海臨港新片區(qū)發(fā)布了《中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)規(guī)劃（2021-2025）》（簡(jiǎn)稱《規(guī)劃》），明確提出了將上海臨港建設(shè)成為世界級(jí)的“東方芯港”的目標(biāo)。《規(guī)劃》旨在通過(guò)推進(jìn)重大項(xiàng)目落地建設(shè)，形成新片區(qū)集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地的基礎(chǔ)框架，并構(gòu)建起高水平產(chǎn)業(yè)生態(tài)，最終成為具有全球影響力的“東方芯港”。

二、主要發(fā)展目標(biāo)

1. 產(chǎn)業(yè)規(guī)模：

• 到2025年，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元，芯片制造、裝備材料主導(dǎo)地位進(jìn)一步加強(qiáng)，芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試形成規(guī)?；?。

2. 人才集聚：

• 匯聚超過(guò)2-5萬(wàn)名碩士以上學(xué)歷的集成電路從業(yè)人員，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的人才支撐。

3. 企業(yè)培育：

• 引進(jìn)培育5家以上國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)；

• 形成5家年收入超過(guò)20億元的設(shè)備材料企業(yè)；

• 培育10家以上的上市企業(yè)，并圍繞5G、CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛等細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展壯大一批獨(dú)角獸設(shè)計(jì)企業(yè)。

4. 高質(zhì)量發(fā)展：

• 園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資強(qiáng)度達(dá)到1500萬(wàn)元/畝，產(chǎn)出強(qiáng)度達(dá)到1500萬(wàn)元/畝，確保產(chǎn)業(yè)的高效益和可持續(xù)發(fā)展。

三、重點(diǎn)支持領(lǐng)域

1. EDA設(shè)計(jì)工具及關(guān)鍵IP：

• 積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)外EDA工具/IP企業(yè)，支持其與龍頭設(shè)計(jì)、代工企業(yè)合作開(kāi)發(fā)工藝套件。

• 支持針對(duì)汽車電子、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)領(lǐng)域的EDA工具/IP開(kāi)發(fā)。

2. 關(guān)鍵核心芯片：

• 針對(duì)智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高端裝備等臨港重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)，配套關(guān)鍵核心芯片。

• 加強(qiáng)供應(yīng)鏈安全需求，推動(dòng)自主核心芯片研發(fā)，打造系統(tǒng)解決方案。

3. 高端芯片：

• 面向AI、5G射頻、功率芯片、相變存儲(chǔ)器（PCRAM）、阻變存儲(chǔ)器（RRAM）等新興領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)增量發(fā)展。

4. 智能傳感芯片：

• 聚焦物聯(lián)網(wǎng)及智能終端、無(wú)人駕駛、智慧醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。

• 推動(dòng)自主智能傳感器產(chǎn)品創(chuàng)新及商業(yè)化應(yīng)用。

四、具體措施與進(jìn)展

1. 推進(jìn)工藝線建設(shè)：

• 推進(jìn)6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設(shè)，面向5G、新能源汽車等應(yīng)用場(chǎng)景，加快化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品驗(yàn)證應(yīng)用。

2. 引進(jìn)先進(jìn)項(xiàng)目：

• 積極對(duì)接引進(jìn)國(guó)內(nèi)最先進(jìn)工藝線放大項(xiàng)目，以及磁存儲(chǔ)器（MRAM）、3DNAND、半浮柵等新型存儲(chǔ)項(xiàng)目落地。

3. 打造特色工藝高地：

• 堅(jiān)持市場(chǎng)需求與技術(shù)開(kāi)發(fā)相結(jié)合，推動(dòng)BCD、IGBT、CIS、MEMS等特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

4. 產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建：

• 初步構(gòu)建了寬禁帶半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展格局，涵蓋碳化硅、氮化鎵等類型，覆蓋襯底、制造、設(shè)計(jì)、設(shè)備、封測(cè)、模組、應(yīng)用等全領(lǐng)域。

5. 產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新：

• 依托龍頭企業(yè)聯(lián)合高校，建設(shè)大企業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合體。

• 引進(jìn)高能級(jí)科研平臺(tái)和檢測(cè)機(jī)構(gòu)，支持建設(shè)檢測(cè)認(rèn)證平臺(tái)。

6. 應(yīng)用推廣與補(bǔ)貼：

• 加速碳化硅功率器件上車應(yīng)用，推動(dòng)整車企業(yè)與本土碳化硅芯片設(shè)計(jì)及模組企業(yè)對(duì)接。

• 對(duì)采購(gòu)國(guó)產(chǎn)碳化硅器件的給予一定補(bǔ)貼。

綜上所述，上海臨港新片區(qū)通過(guò)發(fā)布第三代半導(dǎo)體支持政策，明確了建設(shè)世界級(jí)“東方芯港”的目標(biāo)，并提出了具體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃、重點(diǎn)支持領(lǐng)域以及一系列具體措施。這些政策的實(shí)施將有助于推動(dòng)上海臨港乃至全國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。