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真無線音頻三大痛點，TWS芯片突破契機在哪？
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原標(biāo)題：真無線音頻三大痛點，TWS芯片突破契機在哪？
真無線音頻（TWS）的三大痛點為音質(zhì)、續(xù)航和降噪，而TWS芯片的突破契機主要在于技術(shù)創(chuàng)新、性能優(yōu)化以及功能集成等方面。
一、音質(zhì)痛點與芯片突破
音質(zhì)問題
TWS耳機因體積限制，音質(zhì)常受限于音頻編解碼能力、音頻處理性能及硬件配置，導(dǎo)致高頻失真、低頻不足等問題。芯片突破方向
高規(guī)格編解碼支持：芯片需支持如LDAC、LHDC等高清編解碼協(xié)議，提升音頻傳輸質(zhì)量。
高性能音頻處理：集成Hi-Fi級DSP或NPU，優(yōu)化音頻算法，提升聲音解析力。
無損音頻傳輸：通過私有協(xié)議或優(yōu)化藍(lán)牙技術(shù)，實現(xiàn)全鏈路無損音質(zhì)，如華為麒麟A2芯片通過L2HC 3.0實現(xiàn)1.5Mbps碼率傳輸。
二、續(xù)航痛點與芯片突破
續(xù)航問題
TWS耳機體積小，電池容量有限，且需兼顧降噪、高清音頻等功能，導(dǎo)致續(xù)航時間短，用戶對18小時以上續(xù)航需求迫切。芯片突破方向
超低功耗設(shè)計：采用先進制程工藝（如7nm以下），優(yōu)化電源管理單元（PMU），降低芯片待機功耗。
動態(tài)功耗調(diào)節(jié)：根據(jù)使用場景（如降噪開關(guān)、音頻碼率）動態(tài)調(diào)整芯片功耗，延長續(xù)航。
快充技術(shù)：集成高效充電電路，縮短充電時間，如TI的TPS63810升降壓變換器實現(xiàn)92%充電效率。
三、降噪痛點與芯片突破
降噪問題
TWS耳機需在有限空間內(nèi)實現(xiàn)高效降噪，傳統(tǒng)方案常面臨降噪深度不足、耳壓感強、風(fēng)噪處理差等問題。芯片突破方向
多核降噪架構(gòu)：采用雙DSP核（如ADI的ADAU1787），分別處理降噪濾波和EQ后處理，提升降噪效果。
自適應(yīng)降噪算法：通過機器學(xué)習(xí)優(yōu)化降噪模型，實時調(diào)整降噪?yún)?shù)，適應(yīng)不同環(huán)境噪聲。
多模式降噪：支持強降噪、弱降噪、通透模式等多級調(diào)節(jié)，兼顧降噪效果與佩戴舒適度。
四、芯片突破的其他契機
藍(lán)牙技術(shù)升級
藍(lán)牙5.2/5.3及LE Audio的引入，支持LC3編解碼、同步信道和廣播音頻，降低延遲至40ms以下，提升游戲、視頻體驗。
多協(xié)議芯片（如泰凌微TLSR9518）支持藍(lán)牙5.2、ZigBee 3.0等協(xié)議，增強設(shè)備兼容性。
AI與傳感器融合
集成AI引擎，支持語音喚醒、多傳感器融合（如骨傳導(dǎo)、環(huán)境光傳感器），提升交互體驗。
例如，泰凌微芯片加入始終在線的AI引擎，支持語音喚醒和多傳感器融合。
功能集成與成本控制
高度集成化設(shè)計，將藍(lán)牙、音頻處理、電源管理等功能集成于單芯片，降低BOM成本。
例如，物奇WQ7033芯片支持BT/BLE 5.2雙模協(xié)議棧及LE Audio，內(nèi)置Hi-Fi 5 DSP和NPU，降低功耗并提升性能。
五、市場趨勢與廠商布局
國產(chǎn)替代加速
國產(chǎn)芯片廠商（如物奇、恒玄）憑借技術(shù)突破和成本優(yōu)勢，逐步搶占高端市場，物奇WQ7033系列芯片已應(yīng)用于榮耀、OPPO等品牌產(chǎn)品。差異化競爭
廠商通過技術(shù)細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)差異化，如物奇在高清音頻、降噪算法及空間音頻方面具備競爭力。生態(tài)合作
芯片廠商與終端品牌深度合作，共同優(yōu)化產(chǎn)品體驗。例如，華為麒麟A2芯片與FreeBuds Pro 3耳機協(xié)同，實現(xiàn)全鏈路無損音質(zhì)。
六、未來展望
隨著技術(shù)進步，TWS芯片將進一步突破音質(zhì)、續(xù)航和降噪瓶頸，同時集成更多AI與傳感器功能，推動TWS耳機向智能化、個性化方向發(fā)展。國產(chǎn)芯片廠商的崛起也將加速行業(yè)創(chuàng)新，為用戶帶來更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品體驗。
責(zé)任編輯：David
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