原標題：華為手機業(yè)務(wù)生機復(fù)現(xiàn)，高通申請向華為售芯的可行性似乎真不小……

華為手機業(yè)務(wù)確實展現(xiàn)出強勁的復(fù)蘇勢頭，而高通申請向華為售芯的可行性也確實存在，且雙方合作對雙方及行業(yè)均具有潛在價值。

一、華為手機業(yè)務(wù)生機復(fù)現(xiàn)

1. 市場份額回升

• 2025年第一季度，華為智能手機出貨量同比增長顯著，成為全球增長最為迅猛的品牌之一。這一數(shù)據(jù)表明，華為在全球智能手機市場的份額正逐步回升。

• 在中國市場，華為已成為消費電子補貼政策的最大受益者，進一步鞏固了其市場地位。

2. 產(chǎn)品創(chuàng)新與技術(shù)突破

• 華為在2024年密集推出了一系列旗艦產(chǎn)品，如Mate 70系列、Mate X6折疊屏手機等，這些產(chǎn)品搭載了國產(chǎn)芯片與衛(wèi)星通信技術(shù)，強化了高端品牌形象。

• 華為在穿戴設(shè)備、智慧辦公、音頻產(chǎn)品等領(lǐng)域也取得了顯著進展，推動了智能手表、平板電腦等產(chǎn)品的出貨量增長。

3. 鴻蒙生態(tài)的壯大

• 截至2024年底，鴻蒙生態(tài)設(shè)備已超過10億臺，開發(fā)者數(shù)量突破720萬，覆蓋了手機、平板、智慧屏、汽車等全場景。

• 鴻蒙系統(tǒng)的系統(tǒng)級AI能力（如AI大模型本地化推理）的落地，不僅提升了用戶體驗，還構(gòu)建了華為與蘋果、安卓差異化的競爭壁壘。

二、高通申請向華為售芯的可行性

1. 市場需求與供應(yīng)關(guān)系

• 華為作為全球知名的智能手機制造商，對芯片的需求量巨大。而高通作為全球領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商，擁有先進的芯片技術(shù)和生產(chǎn)能力。

• 在當前全球芯片供應(yīng)緊張的背景下，高通向華為出售芯片有助于緩解華為的芯片短缺問題，同時也有助于高通擴大市場份額和增加收入。

2. 政策與法規(guī)環(huán)境

• 盡管美國政府曾對華為實施制裁，限制美國企業(yè)向華為出售芯片和技術(shù)，但隨著國際形勢的變化和雙方關(guān)系的調(diào)整，政策環(huán)境也在發(fā)生變化。

• 高通已向美國政府申請了向華為出售芯片的許可，這表明高通在尋求與華為合作的途徑。雖然申請尚未得到最終批準，但這一舉動本身已經(jīng)釋放出了積極的信號。

3. 雙方合作的潛在價值

• 對于華為而言，獲得高通的芯片供應(yīng)將有助于其提升手機產(chǎn)品的性能和競爭力，進一步鞏固其在全球智能手機市場的地位。

• 對于高通而言，與華為的合作將有助于其擴大在智能手機芯片市場的份額，增加收入來源，并提升品牌影響力。

• 從行業(yè)角度來看，雙方的合作也將促進全球智能手機產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展，推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。