德州儀器SN74LS08N邏輯門芯片中文資料

一、型號(hào)與類型

德州儀器（Texas Instruments，簡(jiǎn)稱TI）生產(chǎn)的SN74LS08N是一款經(jīng)典的邏輯門芯片，屬于74LS系列。該芯片具體型號(hào)為SN74LS08N，其中“SN”代表產(chǎn)品系列，“74”是TTL（晶體管-晶體管邏輯）系列的標(biāo)準(zhǔn)前綴，“LS”表示低功耗肖特基TTL技術(shù)，而“08”則指示了芯片的具體功能——四路2輸入與門（Quad 2-Input AND Gate）。N后綴通常表示該芯片符合特定的封裝或溫度等級(jí)要求，但在此上下文中可能僅作為型號(hào)的一部分，不直接關(guān)聯(lián)到特定的封裝或溫度等級(jí)。

　　廠商名稱：TI德州儀器

　　元件分類：邏輯門

　　中文描述： 與門,74LS08,2輸入,8 mA,4.75 V至5.25 V,DIP-14

　　英文描述： Quad 2i/p AND gate,SN74LS08N DIP14

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　　SN74LS08N概述

　　SN74LS08N是一個(gè)四重2輸入正-AND門，采用LS技術(shù)和四個(gè)獨(dú)立的2輸入AND門。SN7408的特點(diǎn)是目錄操作。

　　TTL輸入和輸出

　　應(yīng)用

　　工業(yè)、通信與網(wǎng)絡(luò)

　　SN74LS08N中文參數(shù)

　　SN74LS08N引腳圖

二、工作原理

SN74LS08N芯片內(nèi)部集成了四個(gè)獨(dú)立的2輸入與門電路。每個(gè)與門電路由兩個(gè)輸入端（A和B）和一個(gè)輸出端（Y）組成。與門的基本工作原理是：只有當(dāng)所有輸入端均為高電平時(shí)，輸出端才會(huì)輸出高電平；如果任何一個(gè)輸入端為低電平，則輸出端輸出低電平。這種邏輯功能使得與門在數(shù)字電路設(shè)計(jì)中扮演著至關(guān)重要的角色，特別是在需要多個(gè)條件同時(shí)滿足才能執(zhí)行特定操作的場(chǎng)景中。

在SN74LS08N芯片中，每個(gè)與門電路由NPN型晶體管和其他元件組成。當(dāng)輸入A和B均為高電平時(shí)，晶體管被激活，允許電流通過(guò)，從而在輸出端Y產(chǎn)生高電平信號(hào)。反之，如果A或B中任何一個(gè)為低電平，晶體管將截止，阻止電流通過(guò)，輸出端Y則保持低電平。這種基于晶體管開關(guān)特性的邏輯實(shí)現(xiàn)方式，使得SN74LS08N具有高速、低功耗和高噪聲免疫性的優(yōu)點(diǎn)。

三、特點(diǎn)

1. 低功耗：采用LS技術(shù)，相比其他TTL系列芯片，SN74LS08N在保持高性能的同時(shí)，降低了功耗。

2. 高噪聲免疫性：由于采用了特殊的電路設(shè)計(jì)和制造工藝，該芯片對(duì)外部噪聲具有較強(qiáng)的抵抗能力，提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。

3. 高速邏輯操作：芯片內(nèi)部的與門電路由肖特基晶體管設(shè)計(jì)，減少了開關(guān)延遲，使得芯片能夠執(zhí)行高速邏輯運(yùn)算。

4. 寬工作溫度范圍：SN74LS08N能在0°C至+70°C的溫度范圍內(nèi)正常工作，滿足大多數(shù)工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用的需求。

5. 易于集成：該芯片采用標(biāo)準(zhǔn)的DIP-14封裝，便于與其他元件集成在PCB板上，降低了設(shè)計(jì)和制造的復(fù)雜度。

四、應(yīng)用

SN74LS08N邏輯門芯片在數(shù)字電路設(shè)計(jì)中有著廣泛的應(yīng)用。以下是一些典型的應(yīng)用場(chǎng)景：

1. 計(jì)算機(jī)內(nèi)存讀寫控制電路：在計(jì)算機(jī)的內(nèi)存讀寫操作中，需要多個(gè)條件同時(shí)滿足才能執(zhí)行讀寫指令。SN74LS08N作為與門芯片，可以很好地滿足這一需求。

2. 地址驅(qū)動(dòng)器電路：在數(shù)字系統(tǒng)中，地址信號(hào)需要通過(guò)驅(qū)動(dòng)器電路進(jìn)行放大和分配。SN74LS08N可以作為地址驅(qū)動(dòng)器電路的一部分，對(duì)地址信號(hào)進(jìn)行邏輯處理。

3. 測(cè)量?jī)x器：在測(cè)量?jī)x器中，經(jīng)常需要處理各種邏輯信號(hào)。SN74LS08N作為通用的邏輯門芯片，可以方便地集成到測(cè)量?jī)x器中，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的邏輯控制功能。

4. 數(shù)字電子產(chǎn)品：包括各種數(shù)字電路板、控制器、傳感器等，都需要使用到邏輯門芯片。SN74LS08N憑借其高性能和低功耗的特點(diǎn)，成為這些電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。

5. 服務(wù)器和ALU（算術(shù)邏輯單元）：在服務(wù)器和ALU中，需要處理大量的數(shù)據(jù)和指令。SN74LS08N作為與門芯片，可以在這些系統(tǒng)中發(fā)揮重要作用，提高系統(tǒng)的整體性能和穩(wěn)定性。

五、參數(shù)

以下是SN74LS08N邏輯門芯片的主要參數(shù)：

• 制造商：Texas Instruments

• 產(chǎn)品種類：邏輯門

• 邏輯功能：AND（與門）

• 邏輯系列：LS

• 柵極數(shù)量：4個(gè)（每個(gè)與門包含兩個(gè)輸入端和一個(gè)輸出端）

• 輸入線路數(shù)量：8個(gè)（每個(gè)與門兩個(gè)輸入，共四個(gè)與門）

• 輸出線路數(shù)量：4個(gè)（每個(gè)與門一個(gè)輸出，共四個(gè)與門）

• 高電平輸出電流：-400μA（注意這里的負(fù)號(hào)表示在輸出高電平時(shí)，芯片從外部吸收電流）

• 低電平輸出電流：8mA（在輸出低電平時(shí)，芯片向外部提供電流）

• 傳播延遲時(shí)間：10ns（典型值，實(shí)際值可能因工藝和溫度等因素有所變化）

• 電源電壓：4.75V至5.25V（標(biāo)準(zhǔn)TTL電源電壓范圍）

• 功耗（典型值）：在電源電壓為5V，所有輸入為高電平時(shí)，總功耗約為40mW（具體值可能因封裝和測(cè)試條件而異）

• 靜態(tài)功耗（典型值）：在沒(méi)有任何輸入信號(hào)變化的情況下，芯片消耗的電流非常小，通常在幾微安到幾十微安之間，這有助于延長(zhǎng)電池壽命或在低功耗應(yīng)用中減少熱量產(chǎn)生。

• 輸入電壓閾值：對(duì)于TTL邏輯，通常認(rèn)為高電平輸入應(yīng)大于2.0V（Vcc的約40%），而低電平輸入應(yīng)小于0.8V（Vcc的約16%）。SN74LS08N遵循這一標(biāo)準(zhǔn)，但具體閾值可能略有不同，請(qǐng)參考數(shù)據(jù)手冊(cè)中的詳細(xì)規(guī)格。

• 輸出電壓范圍：在輸出高電平時(shí)，輸出電壓應(yīng)接近電源電壓Vcc（但通常略低一些，如4.8V至5.0V，具體取決于負(fù)載和電源電壓）；在輸出低電平時(shí)，輸出電壓應(yīng)盡可能低，通常小于0.4V（但也可能受到電源電壓和負(fù)載的影響）。

• 噪聲容限：SN74LS08N具有一定的噪聲容限，這意味著它可以在輸入信號(hào)受到一定程度噪聲干擾的情況下正確工作。噪聲容限的大小取決于具體的設(shè)計(jì)和制造工藝，但一般來(lái)說(shuō)，TTL電路的噪聲容限相對(duì)較好。

• 封裝類型：常見(jiàn)的封裝類型是DIP-14（雙列直插式封裝），這是一種標(biāo)準(zhǔn)的TTL芯片封裝，便于焊接到印刷電路板（PCB）上。此外，還可能提供其他封裝選項(xiàng)，如SOP（小外形封裝）等，具體取決于制造商和市場(chǎng)需求。

• 工作溫度范圍：如前所述，SN74LS08N的工作溫度范圍通常為0°C至+70°C。然而，有些版本的芯片可能具有更寬的工作溫度范圍，如擴(kuò)展工業(yè)級(jí)溫度范圍（-40°C至+85°C），以滿足更苛刻的環(huán)境條件。

• 存儲(chǔ)溫度范圍：通常比工作溫度范圍更寬，以允許芯片在運(yùn)輸和存儲(chǔ)過(guò)程中承受極端溫度條件。

• 電磁兼容性（EMC）和靜電放電（ESD）保護(hù)：現(xiàn)代TTL芯片通常包含內(nèi)置的EMC和ESD保護(hù)措施，以防止外部電磁干擾和靜電放電對(duì)芯片造成損害。然而，具體的保護(hù)水平取決于制造商的設(shè)計(jì)和制造工藝。

六、注意事項(xiàng)

1. 電源電壓：確保電源電壓在規(guī)定的范圍內(nèi)，過(guò)高或過(guò)低的電壓都可能損壞芯片。

2. 輸入信號(hào)：避免在輸入端施加超出規(guī)定范圍的電壓，以防止損壞芯片。同時(shí)，注意輸入信號(hào)的上升和下降時(shí)間應(yīng)符合數(shù)據(jù)手冊(cè)中的要求。

3. 負(fù)載條件：在設(shè)計(jì)電路時(shí)，要考慮輸出端的負(fù)載條件。過(guò)大的負(fù)載電流可能導(dǎo)致輸出電壓下降或芯片過(guò)熱。

4. 散熱：在高負(fù)載或高溫環(huán)境下，可能需要采取額外的散熱措施以確保芯片正常工作。

5. 電磁兼容性：在設(shè)計(jì)系統(tǒng)時(shí)，要考慮電磁兼容性問(wèn)題，以避免外部電磁干擾對(duì)芯片性能的影響。

綜上所述，SN74LS08N是一款功能強(qiáng)大、性能穩(wěn)定的TTL邏輯門芯片，廣泛應(yīng)用于各種數(shù)字電路設(shè)計(jì)中。通過(guò)了解其工作原理、特點(diǎn)、應(yīng)用和參數(shù)等信息，可以更好地利用這款芯片來(lái)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜的數(shù)字系統(tǒng)。