安森美MMBT5551LT1G NPN硅高壓晶體管中文資料


安森美MMBT5551LT1G NPN硅高壓晶體管中文資料
1. 型號類型
安森美半導體(ON Semiconductor)生產的MMBT5551LT1G是一款NPN硅高壓晶體管。NPN晶體管是一種使用n型半導體材料作為發(fā)射極和集電極,p型半導體材料作為基極的三極管。MMBT5551LT1G屬于小信號晶體管,適用于高電壓應用場合。該器件封裝為SOT-23,這是一個小型封裝形式,適合表面貼裝技術(SMT)的應用。
中文描述: 單晶體管,雙極,通用,NPN,160 V,225 mW,600 mA,80 hFE
英文描述: Trans GP BJT NPN 160V 0.6A 300mW 3-Pin SOT-23 T/R
數(shù)據(jù)手冊:http://syqqgy.com/data/k02-24021174-MMBT5551LT1G.html
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MMBT5551LT1G中文參數(shù)
晶體管類型 | NPN | 最大發(fā)射極-基極電壓 | 6 V |
最大直流集電極電流 | 600 mA | 引腳數(shù)目 | 3 |
最大集電極-發(fā)射極電壓 | 160 V | 每片芯片元件數(shù)目 | 1 |
封裝類型 | SOT-23 | 最高工作溫度 | +150 °C |
安裝類型 | 表面貼裝 | 最低工作溫度 | -55 °C |
最大功率耗散 | 300 mW | 最大集電極-發(fā)射極飽和電壓 | 0.2 V |
晶體管配置 | 單 | 最大基極-發(fā)射極飽和電壓 | 1 V |
最大集電極-基極電壓 | 180 V | 尺寸 | 0.94 x 2.9 x 1.3mm |
MMBT5551LT1G概述
MMBT5551LT1G是一款NPN硅高壓晶體管,設計用于獨特的場地與控制變化要求。該晶體管符合PPAP,并符合AEC-Q101要求。
無鹵素
帶S或NSV前綴的制造商部件號具有汽車資格。
應用
車用,工業(yè)
2. 工作原理
NPN晶體管的工作原理基于半導體的p-n結特性。MMBT5551LT1G作為NPN晶體管,由三個區(qū)域組成:發(fā)射極(E)、基極(B)和集電極(C)。其工作原理可簡要描述如下:
發(fā)射極-基極結(E-B結):在發(fā)射極和基極之間存在一個p-n結。通過在該結上施加正向偏壓(發(fā)射極為負,基極為正),電子從n型發(fā)射極注入到p型基極。
基極-集電極結(B-C結):在基極和集電極之間存在一個反向偏置的p-n結(基極為負,集電極為正)。由于反向偏置,電子從基極迅速通過B-C結進入集電極。
電流放大作用:大多數(shù)電子從發(fā)射極注入基極后,不會在基極區(qū)復合,而是直接通過基極-集電極結進入集電極。這形成了集電極電流(Ic)?;鶚O電流(Ib)只是發(fā)射極電流(Ie)的一小部分,而集電極電流主要由發(fā)射極電流貢獻。因此,NPN晶體管可以實現(xiàn)電流放大作用。
3. 特點
MMBT5551LT1G具備以下特點:
高電壓承受能力:該晶體管的集電極-發(fā)射極擊穿電壓(Vceo)高達160V,適合高電壓應用場合。
小型封裝:SOT-23封裝使得該器件適合空間受限的應用,并支持表面貼裝技術,提高了組裝效率。
低飽和電壓:具有較低的飽和電壓特性,確保在開關狀態(tài)下的損耗較小,提高能效。
快速開關速度:由于其小信號特性,MMBT5551LT1G具有快速的開關速度,適用于高頻應用。
4. 應用
MMBT5551LT1G主要應用于以下領域:
開關電源:用于電源開關電路,提供高效率的電能轉換。
電機驅動電路:在高壓電機控制電路中,用作驅動器件。
信號放大:在高壓信號放大電路中,用作放大器件,適用于音頻和射頻信號放大。
保護電路:在過壓保護電路中,用作保護元件,以防止電路中的過電壓損害其他元器件。
5. 參數(shù)
MMBT5551LT1G的主要參數(shù)如下:
電氣參數(shù):
集電極-發(fā)射極擊穿電壓(Vceo):160V
集電極-基極擊穿電壓(Vcbo):180V
發(fā)射極-基極擊穿電壓(Vebo):6V
集電極電流(Ic):600mA
基極電流(Ib):50mA
熱學參數(shù):
功耗(Pd):350mW
熱阻(RθJA):357°C/W(在SOT-23封裝中)
電流增益(hFE):
在Ic = 10mA, Vce = 5V條件下:50到250
飽和電壓:
集電極-發(fā)射極飽和電壓(Vce(sat)):典型值0.25V(Ic = 10mA, Ib = 1mA)
開關特性:
上升時間(tr):典型值35ns
下降時間(tf):典型值35ns
MMBT5551LT1G作為一種高壓NPN硅晶體管,以其高電壓承受能力、小型封裝、低飽和電壓和快速開關速度等特點,在開關電源、電機驅動、信號放大和保護電路等多種應用中發(fā)揮著重要作用。其主要參數(shù)顯示了該器件在高效能和高可靠性應用中的適用性,廣泛應用于需要高電壓和高頻操作的電子設備中。
責任編輯:David
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