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伯恩斯SF-1206S-R金屬箔SMD熔斷器的介紹、特性、及應(yīng)用
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伯恩斯SF-1206S-R金屬箔SMD熔斷器采用金屬箔芯片設(shè)計(jì)，用于過(guò)流保護(hù)，并提供EIA 1206 (3216 metric)足跡。這些金屬箔貼片熔斷器采用小芯片尺寸，具有高額定電流。SF-1206S-R金屬箔SMD保險(xiǎn)絲符合rohs標(biāo)準(zhǔn)，不含鹵素。這些金屬箔SMD熔斷器的工作溫度范圍為-55°C至125°C，濕度為40%至75%，額定電流范圍為10A至20A。SF-1206S-R SMD保險(xiǎn)絲用于數(shù)據(jù)中心，工業(yè)，醫(yī)療(低至中等風(fēng)險(xiǎn))，電信和電池管理系統(tǒng)(BMS)。
特性
金屬箔片設(shè)計(jì)過(guò)流保護(hù)
EIA 1206(3216公制)足跡
芯片尺寸小，額定電流高
符合rohs標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)鹵素
規(guī)范
溫度范圍-55℃~ 125℃
存儲(chǔ)溫度范圍為5℃~ 35℃
40%至75%濕度
10A至20A額定電流范圍
32V(DC)額定電壓
1水分敏感等級(jí)
應(yīng)用程序
數(shù)據(jù)中心
工業(yè)
醫(yī)療(低至中等風(fēng)險(xiǎn))
電信
電池管理系統(tǒng)(BMS)
責(zé)任編輯：David
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