德州儀器的AM68可擴(kuò)展處理器基于改進(jìn)的Jacinto 7架構(gòu)，專為智能視覺相機(jī)和一般計(jì)算應(yīng)用而設(shè)計(jì)。AM68x系列專為工廠自動(dòng)化、樓宇自動(dòng)化等領(lǐng)域的各種成本敏感型高性能計(jì)算應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

AM68以業(yè)界領(lǐng)先的功率/性能比為傳統(tǒng)和深度學(xué)習(xí)算法提供高性能計(jì)算技術(shù)，具有高水平的系統(tǒng)集成，可擴(kuò)展性和低成本，適用于先進(jìn)的視覺相機(jī)應(yīng)用。關(guān)鍵核心包括用于通用計(jì)算的Arm和GPU處理器、帶標(biāo)量和矢量核的下一代DSP、專用深度學(xué)習(xí)和傳統(tǒng)算法加速器、集成的下一代成像子系統(tǒng)(ISP)、視頻編解碼器和孤立的MCU島。核心受到工業(yè)級(jí)安全和安全硬件加速器的保護(hù)。

Arm Cortex-A72的獨(dú)立雙核集群配置簡(jiǎn)化了多操作系統(tǒng)應(yīng)用程序，對(duì)軟件管理程序的需求最小。多達(dá)兩個(gè)Arm Cortex-R5F子系統(tǒng)支持低級(jí)、定時(shí)關(guān)鍵處理任務(wù)，使Arm Cortex-A72內(nèi)核不受應(yīng)用程序的阻礙。在現(xiàn)有的世界級(jí)ISP的基礎(chǔ)上，TI的第7代ISP包括處理更廣泛的傳感器套件的靈活性，更高的位深度支持以及分析應(yīng)用程序的功能。集成的診斷和安全功能支持最高SIL-2級(jí)別的操作，集成的安全功能保護(hù)數(shù)據(jù)免受攻擊。CSI2.0端口支持多傳感器輸入。

C7000 DSP下一代核心(“C7x”)將TI行業(yè)領(lǐng)先的DSP和EVE核心結(jié)合到一個(gè)高性能核心中，并增加了浮點(diǎn)矢量計(jì)算功能，在簡(jiǎn)化軟件編程的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了對(duì)遺留代碼的向后兼容性。專用的視覺硬件加速器在不影響系統(tǒng)性能的情況下提供視覺預(yù)處理。C7x/MMA內(nèi)核可用于AM68類處理器的深度學(xué)習(xí)功能。

特性

• 處理器:

• 雙64位Arm Cortex-A72微處理器子系統(tǒng)，最高可達(dá)2 GHz

• 視覺處理加速器(VPAC)與圖像信號(hào)處理器(ISP)和多個(gè)視覺輔助加速器

• 雙核Arm Cortex-R5F mcu，最高1.0 GHz，支持FFI和設(shè)備管理

• 多媒體:

• 顯示子系統(tǒng)支持

• 三維圖形處理單元

• 2個(gè)CSI2.0 4L攝像頭串口

• 視頻編碼器/解碼器

• 技術(shù):16nm FinFET

• 封裝:23mm x 23mm, 0.8 mm間距，770針FCBGA (ALZ)

• 內(nèi)存子系統(tǒng):

• 片上L3 RAM:最大4 MB ECC和一致性

• 最多兩個(gè)帶ECC的外部?jī)?nèi)存接口(EMIF)模塊

• 通用存儲(chǔ)器控制器

• 主域最多2個(gè)片上SRAM: 512 KB, ECC保護(hù)

• 設(shè)備安全

• 高速串行接口:

• PCIe Gen3控制器1個(gè)

• 一個(gè)USB 3.0雙角色設(shè)備(DRD)子系統(tǒng)

• 兩個(gè)CSI2.04L RX加兩個(gè)CSI2.04L TX

• 兩個(gè)以太網(wǎng)RMII/RGMII接口

• 閃存接口

應(yīng)用程序

• 機(jī)器視覺相機(jī)和計(jì)算機(jī)

• 智能購物車

• 零售自動(dòng)化

• 智能農(nóng)業(yè)

• 視頻監(jiān)控

• 交通監(jiān)控

• 自主移動(dòng)機(jī)器人(AMR)

• 無人駕駛飛機(jī)

• 工業(yè)運(yùn)輸

• 工業(yè)人機(jī)接口(HMI)

• 工業(yè)電腦

• 單板計(jì)算機(jī)

• 患者監(jiān)測(cè)和醫(yī)療設(shè)備