數(shù)說半導(dǎo)體/集成電路的2023,展望2024


轉(zhuǎn)眼又到了總結(jié)2023和展望2024的時刻。
WSTS、Gartner、IDC、TechInsights、麥肯錫、SEMI、芯謀研究等權(quán)威機構(gòu)紛紛更新了半導(dǎo)體行業(yè)分析報告,每家機構(gòu)的數(shù)據(jù)來源、角度、產(chǎn)品和應(yīng)用分類等存在一定差異,數(shù)據(jù)表現(xiàn)就有所不同,這里小編整編出來,僅供參考:
WSTS:2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模是5201億美元,2024年是5884億美元;
Gartner:2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模5340億美元,2024年是6240億美元;
IDC:2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模是5265億美元,2024年是6330億美元;
TechInsights:2023年全球集成電路市場規(guī)模是4522億美元,2024年是5017億美元;
麥肯錫及SEMI:2030年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到10300億美元;
芯謀研究:2023年中國大陸芯片銷售總額預(yù)計是548億美元,2024年是614億美元。
1、WSTS:2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模是5201億美元,2024年是5884億美元。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)在2023年11月28日更新的半導(dǎo)體市場預(yù)測。2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的最新預(yù)估為5201億美元,比上年下降9.4%。2023年,預(yù)計只有歐洲市場會出現(xiàn)增長,增幅為5.9%。相反,其余地區(qū)預(yù)計將面臨下滑,美洲地區(qū)預(yù)計將下降6.1%,亞太地區(qū)下降14.4%,日本下降2.0%。

展望2024年,全球半導(dǎo)體市場將強勁增長,預(yù)計增長13.1%,規(guī)模達(dá)到5884億美元。這一增長預(yù)計將主要由存儲器行業(yè)推動,該行業(yè)有望在2024年飆升至1300億美元左右,較上一年增長40%以上。大多數(shù)其他主要細(xì)分市場,包括分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件,預(yù)計也將實現(xiàn)個位數(shù)增長率。從區(qū)域角度來看,所有市場都將在2024年持續(xù)擴張。尤其是美洲和亞太地區(qū),預(yù)計將出現(xiàn)兩位數(shù)的同比大幅增長。

2、Gartner:2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模5340億美元,2024年是6240億美元。Gartner在2023年12月更新預(yù)測,2023年全球半導(dǎo)體收入將下滑10.9%,達(dá)到5340億美元,2024年則反彈增長16.8%,達(dá)到6240億美元。Gartner認(rèn)為,2023年全球存儲市場將下滑38.8%,2024年將反彈飆漲66.3%。NAND閃存價格將在未來3~6個月觸底,并在2024年實現(xiàn)強勁復(fù)蘇,同比增長49.6%。DRAM也有望迎來價格反彈,2024年預(yù)計銷售收入將同比增長88%。在存儲市場兩位數(shù)增長的推動下,整體半導(dǎo)體市場將迎來兩位數(shù)增長。

3、IDC:2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模是5265億美元,2024年是6330億美元。
IDC預(yù)計,2023年全球半導(dǎo)體收入同比下滑12.0%,達(dá)到5265億美元,但是高于該機構(gòu)9月預(yù)計的5190億美元。預(yù)計2024年將同比增長20.2%,達(dá)到6330億美元,高于之前6260億美元的預(yù)測。IDC認(rèn)為,隨著PC和智能手機這兩個最大細(xì)分市場的長期庫存調(diào)整消退,半導(dǎo)體增長的可見性將提高,隨著未來十年電氣化繼續(xù)推動半導(dǎo)體含量的增長,汽車和工業(yè)的庫存水平預(yù)計將在2024下半年恢復(fù)到正常水平。從需求角度看,美國市場將保持彈性,而中國將在2024年下半年開始復(fù)蘇。
4、TechInsights:2023年全球集成電路市場規(guī)模是4522億美元,2024年是5017億美元。TechInsights在2023年12月11日更新預(yù)測,2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模是1334億美元,下滑了2.8%;2024年預(yù)計增長3.4%達(dá)到1379億美元。2023年全球集成電路市場規(guī)模是4522億美元,下滑12.1%;2024年預(yù)計增長10.9%達(dá)到5017億美元。按數(shù)量來計,2023年全球集成電路賣出了3537億顆,下滑12.7%;預(yù)計2024年銷量增長6.8%達(dá)到3779億顆。2023年全球電子應(yīng)用市場是2.457萬億美元,下滑3.9%;預(yù)計2024年增長4.9%達(dá)到2.578萬億美元。

5、麥肯錫及SEMI:2030年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到10300億美元。
據(jù)麥肯錫及SEMI預(yù)測,2022-2030年,全球半導(dǎo)體行業(yè)年復(fù)合增長率約為6.7%,到2030年市場規(guī)模將達(dá)到10300億美元。半導(dǎo)體行業(yè)的主要下游應(yīng)用領(lǐng)域為通訊、計算和數(shù)據(jù)存儲、汽車電子、工業(yè)電子、消費電子等。

全球半導(dǎo)體終端市場需求(十億美元)及復(fù)合年增長率
(來源:麥肯錫)
6、芯謀研究:2023年中國大陸芯片銷售總額預(yù)計是548億美元,2024年是614億美元。
中國大陸約90%的芯片設(shè)計公司的絕大部分芯片銷售營收來自中國大陸市場,中國大陸應(yīng)用終端的產(chǎn)量直接反應(yīng)了相關(guān)芯片的需求。第一,產(chǎn)量下降幅度最大的是PC。據(jù)國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù),2023年中國大陸PC產(chǎn)量從2022年4.34億臺下降到3.56億臺,降幅高達(dá)約18%,同時PC相關(guān)的芯片價格被壓到極低,市場需求整體萎靡。第二,手機市場低迷。據(jù)國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù),2023年中國手機總產(chǎn)量從2022年15.6億部下降到15.3億部,降幅約為2%,4季度由于部分品牌的拉貨,手機相關(guān)芯片需求有一定恢復(fù),但全年手機相關(guān)芯片需求仍舊低迷。第三,消費電子市場總體表現(xiàn)尚可,據(jù)國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù),2023年主要家電(彩電、智能手表、空調(diào)、冰箱、洗衣機、冷柜等)全年總產(chǎn)量從2022年6.81億臺增長到7.22億臺,總產(chǎn)量增長約6%。雖然產(chǎn)量有一定增長,但相關(guān)芯片單價仍在谷底。第四,新能源汽車市場較好。據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),2023年中國新能源汽車總產(chǎn)量將從2022年705.8萬輛增長到940萬輛,年產(chǎn)量大增33%,汽車相關(guān)芯片需求旺盛。第五,工業(yè)電子市場高速增長。中國光伏電池產(chǎn)業(yè)一枝獨秀。據(jù)國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù),2023年中國光伏電池總產(chǎn)量從2022年343.6GW增長到567.0GW,增速高達(dá)65%,光伏電池相關(guān)的芯片需求強勁。展望2024年,芯謀研究預(yù)測,中國大陸芯片銷售收入將增長12%,達(dá)到614億美元。從中國應(yīng)用市場看,2024年中國各應(yīng)用市場營收將有不同程度的增長。首先,汽車電子市場快速增長。中國新能源汽車產(chǎn)量仍將保持快速成長,汽車相關(guān)的IGBT芯片及模組/SiC芯片及模組、功率IC、MCU、分立器件等芯片市場保持增長,預(yù)計2024年中國汽車芯片營收將增長21%,達(dá)到86億美元。第二,工業(yè)電子市場高速增長。2024年光伏電池產(chǎn)量將將有35%的高速增長,預(yù)計2024年中國工業(yè)電子芯片營收將增長19%,達(dá)到111億美元。第三,通信市場恢復(fù)增長。2024年預(yù)計中國手機產(chǎn)量將恢復(fù)正增長,增速達(dá)7%。2024年手機相關(guān)的CIS、射頻前端芯片、功率IC、分立器件、無線連接等芯片的需求量和價格有一定恢復(fù),預(yù)計2024年中國大陸通信芯片市場營收將增長7%,達(dá)到166億美元。第四,消費電子市場繼續(xù)增長。預(yù)計2024年主要消費電子終端(彩電、智能手表、空調(diào)、冰箱、洗衣機、冷柜等)總產(chǎn)量將增長8%。預(yù)計2024年中國消費電子相關(guān)的IGBT模組、MCU、功率IC、分立器件、無線連接等芯片的總營收將增長7%,達(dá)到129億美元。第五,計算市場小幅增長。預(yù)計2024年中國大陸PC產(chǎn)量還將下滑8%,但在數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器等商業(yè)和信創(chuàng)市場的拉動下,預(yù)計2024年中國計算市場芯片營收將增長5%,達(dá)到86億美元。

按應(yīng)用市場預(yù)測中國大陸芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)2024年營收
綜上所述,全球元器件市場體量保持萬億規(guī)模級,拍明芯城(IZM.US)作為全球首家在美股上市的B2B元器件交易平臺,2023年財年營收2.14億美元,相對而言屬于小微企業(yè)。各個權(quán)威機構(gòu)預(yù)測2023年是全球半導(dǎo)體市場規(guī)模下滑的一年,但在2024年將重回正增長。過去數(shù)年拍明芯城已積累了豐富的電子芯片/模塊的優(yōu)勢貨源,勢必將在2024年厚積薄發(fā)。平臺始終聚焦服務(wù)元器件長尾客戶群,讓每一家芯片原廠或分銷商的每一款芯片,在Design In、Design Win和流通中更高效,幫助工程師的方案選型、試樣及采購,為半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)供需略盡綿薄之力。
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