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TE 經(jīng)濟動力2.5 (EP 2.5)表面貼裝技術(shù)(SMT)頭的介紹、特性、及應(yīng)用
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TE的經(jīng)濟動力2.5 (EP 2.5)表面貼裝技術(shù)(SMT)頭專為印刷電路板(PCB)制造商設(shè)計，使用自動化組裝工藝構(gòu)建緊湊的線對板系統(tǒng)。隨著越來越多的客戶自動化PCB組裝，SMT接頭越來越多地用于取代標(biāo)準通孔(T/H)版本。SMT頭更適合于自動拾取和放置組裝，需要更少的處理步驟，并且降低了由于焊接橋接而導(dǎo)致連接失敗的風(fēng)險。這些UL和vde認證的接頭可以安全地與市場上現(xiàn)有的EP 2.5連接器和類似的2.5 mm間距產(chǎn)品相匹配。
好處
表面貼裝技術(shù)支持自動拾取和放置組裝和回流焊接
與通孔接頭相比，降低了由于焊接橋接而導(dǎo)致的連接失敗的風(fēng)險
與現(xiàn)有的EP 2.5連接器和類似的2.5 mm間距產(chǎn)品配合使用
材料符合UL 94 V-0和IEC 60335-1灼熱絲測試(GWT)可燃性標(biāo)準
連接器通過UL和vde認證
應(yīng)用程序
大、小家電
暖通空調(diào)系統(tǒng)
工業(yè)設(shè)備
自動化設(shè)備
照明
汽車
責(zé)任編輯：David
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