產(chǎn)品分類
TE Connectivity (TE) BMC系列鐵氧體珠的介紹、特性、及應(yīng)用
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TE Connectivity (TE)的BMC系列多層鐵氧體珠覆蓋了廣泛的阻抗特性。該芯片微珠具有整體無(wú)機(jī)材料結(jié)構(gòu)，降低了電子電路中電磁干擾(EMI)和高頻噪聲的影響。鐵氧體珠可以添加到電感以提高能力，阻止不必要的高頻噪聲。首先，鐵氧體集中磁場(chǎng)，增加電感，從而增加電抗，從而阻擋或過(guò)濾掉噪聲。第二，鐵氧體可以設(shè)計(jì)成在鐵氧體本身產(chǎn)生電阻形式的額外損失。該系列提供0402,0603,0805,1204和1210包裝尺寸。BMC系列是作為停產(chǎn)的遺留產(chǎn)品BMB系列的直接替代品而推廣的。
應(yīng)用程序
手機(jī)
電腦及周邊設(shè)備
自動(dòng)化控制
傳感器
錄像機(jī)、電視和傳呼機(jī)
沒有穩(wěn)定接地的電路
好處
有效的電磁干擾保護(hù)
低直流電阻
高的焊接耐熱性
多個(gè)大小可用性
責(zé)任編輯：David
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