德州儀器CSD95430同步Buck NexFET 功率級的介紹、特性、及應(yīng)用


德州儀器CSD95430同步降壓NexFET 功率級是一款高度優(yōu)化的設(shè)計,可與大功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器一起使用。該器件集成了驅(qū)動IC和功率mosfet,完成功率級切換功能。這種組合在一個5mm × 6mm的小外形封裝中產(chǎn)生了高電流、高效率和高速開關(guān)能力。電源級還集成了精確的電流傳感和溫度傳感功能,以簡化系統(tǒng)設(shè)計并提高精度。此外,PCB占地面積已得到優(yōu)化,以幫助減少設(shè)計時間和簡化整個系統(tǒng)設(shè)計的完成。該功率級具有有源電流平衡特性,允許多個功率級通過單個PWM輸入并聯(lián)。此特性可用于非常大電流應(yīng)用程序的相位乘法,而不需要類似的高相位計數(shù)控制器。德州儀器CSD95430的有源電流平衡確保相乘的相位均勻地分擔(dān)電流,因此平行相位時不需要顯著的電流能力降額。
特性
共享單個PWM輸入的并行相位之間的有源電流平衡
90A峰值連續(xù)電流
大于95%在30A系統(tǒng)效率
1.25MHz高頻操作
二極管仿真功能,使高效的不連續(xù)傳導(dǎo)模式(DCM)操作
溫度補償雙向電流感應(yīng)
模擬溫度輸出
故障監(jiān)測
PWM信號兼容3.3V和5V
三態(tài)PWM輸入
集成自舉開關(guān)
優(yōu)化了射穿保護的死區(qū)時間
高密度工業(yè)常用QFN 5mm x 6mm占地面積
超低電感封裝
系統(tǒng)優(yōu)化的PCB占地面積
熱增強上層甲板冷卻
符合RoHS標準的無鉛端子電鍍
無鹵
應(yīng)用程序
多相同步降壓變換器
大于500A
高頻
內(nèi)存和顯卡
數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)交換機
校園和分支交換機
核心和邊緣路由器
硬件加速卡
高性能CPU/ASIC/FPGA電源
簡化應(yīng)用程序
責(zé)任編輯:David
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