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Capcon以約5000萬(wàn)美元的資金完成B2輪融資
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總部位于新加坡的先進(jìn)封裝解決方案提供商Capcon已獲得約5000萬(wàn)美元的B2輪融資。
先進(jìn)封裝解決方案提供商Capcon Singapore Pte Ltd已獲得約5000萬(wàn)美元的B2輪融資。該基金將主要投資于制造、營(yíng)銷和研發(fā)。
先進(jìn)封裝對(duì)于維持摩爾定律至關(guān)重要。市場(chǎng)分析師Yole的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到330億美元，占全球封裝市場(chǎng)的45%，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到420億美元。
Capcon提供全方位的先進(jìn)封裝工藝，為晶圓級(jí)封裝、面板級(jí)封裝、倒裝芯片、SIP和堆疊芯片等提供芯片鍵合機(jī)。去年年初，Capcon與ASE達(dá)成了一項(xiàng)為期三年的供應(yīng)協(xié)議。
Capcon計(jì)劃了六大系列產(chǎn)品，以支持各種場(chǎng)景下的先進(jìn)工藝，即A系列(仙女座)，L系列(獅子座)，R系列(網(wǎng)狀)，M系列(麒麟)，V系列(金星)和E系列(Eridani)。
Capcon全面涉足智能制造、半導(dǎo)體和泛半導(dǎo)體領(lǐng)域。憑借高精度的拾取和放置技術(shù)，公司推出了傳質(zhì)設(shè)備;憑借測(cè)試和識(shí)別能力，該公司已擴(kuò)展到AOI測(cè)試儀和分揀機(jī)。
目前，公司已服務(wù)近30家客戶，包括全球前10大半導(dǎo)體公司中的7家，并多次獲得ASE、SPIL、NEPES和TFME等多家領(lǐng)先設(shè)備公司的回購(gòu)。
在收入方面，Capcon預(yù)計(jì)到2023年將保持三倍的增長(zhǎng)。Capcon的所有創(chuàng)始成員在半導(dǎo)體行業(yè)擁有約30年的經(jīng)驗(yàn)。他們還在芯片鍵合機(jī)、引線鍵合機(jī)、分揀機(jī)和成型機(jī)等包裝設(shè)備方面擁有深厚的軟件和硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。目前，公司B3系列基金正在進(jìn)行中，可以期待更廣泛的服務(wù)。
責(zé)任編輯：David
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