正確的訂單處理本質(zhì)上可以管理熱量，同時消除與妥協(xié)設(shè)計和昂貴的附加組件相關(guān)的浪費。

　　熱量，以及如何處理它，是當(dāng)今越來越強大和更有能力的電子系統(tǒng)的問題。除了設(shè)計功能強大且高效的系統(tǒng)之外，熱管理可能令人困惑且具有相當(dāng)大的局限性。有各種各樣的策略用于解決多余的熱量，包括風(fēng)扇、翅片、散熱器、導(dǎo)熱硅脂、間隙墊和膠帶等附加組件。

　　散熱方案的清單不勝枚舉。盡管這些策略通常是解決與熱組件相關(guān)的問題的有效解決方法，但它們都會增加成本，影響可靠性，并且在大多數(shù)情況下根本不需要。

　　按照正確的順序，組件首先連接到鋁制“組件板”上，并在封裝和電路化之前進(jìn)行測試，確保所有組件 已知良好 一開始。按照正確的順序，散熱本質(zhì)上是通過金屬基板和封裝劑進(jìn)行管理的，這些金屬基板和封裝劑將組件終身鎖定到位。沒有焊料，因此沒有焊料的缺陷，也沒有焊料回流的破壞性影響，消除了加工過程中或事后現(xiàn)場的所有相關(guān)故障。

　　很簡單。正確的訂單處理本質(zhì)上可以管理熱量，同時消除與妥協(xié)設(shè)計和昂貴的附加組件相關(guān)的浪費。正確的訂單處理或奧卡姆過程可實現(xiàn)以下功能：

　　? 奧卡姆S.A.F.E. – 無焊：電子產(chǎn)品組裝

　　? 奧卡姆值：無需返工，無需維修，產(chǎn)品尺寸更小

　　? 無奧卡姆：無需印刷電路板

　　? 奧卡姆簡單設(shè)計：通用網(wǎng)格，更少的電路層，卓越的小芯片解決方案

　　? Occam 3D：實現(xiàn)三維設(shè)計(增材和堆積兼容)

　　? 奧卡姆熱：整體熱管理，金屬基板

　　? 奧卡姆可靠：無焊料缺陷，熱偏移少，EMI/ESD免疫，封裝

　　? 奧卡姆安全：抗拆解

　　? 奧卡姆高效：工廠占地面積減少 80%(無 PCB、無回流焊、清潔、返工)

　　? 奧卡姆綠：大大減少能源使用、工藝化學(xué)品等。

　　這份廣泛的機(jī)會清單只是一個開始。隨著越來越多才華橫溢的工程師和設(shè)計師開始使用奧卡姆，這個名單將呈指數(shù)級增長。

　　奧卡姆集團(tuán)正在將其改變游戲規(guī)則的方法引入電子制造。請咨詢您的EMS提供商或聯(lián)系奧卡姆集團(tuán)以了解更多信息。