聯(lián)發(fā)科與海思作為兩大重要的半導(dǎo)體廠(chǎng)商，在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)中分別扮演著舉足輕重的角色。近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片組市場(chǎng)份額上取得了顯著成就，而海思則因一系列外部因素而面臨挑戰(zhàn)。

首先，關(guān)于聯(lián)發(fā)科繞開(kāi)“低端”的舉措：

1. 市場(chǎng)份額：聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)多個(gè)季度在全球智能手機(jī)芯片組市場(chǎng)份額上占據(jù)首位。據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，在2022年第三季度，聯(lián)發(fā)科以36.5%的份額主導(dǎo)智能手機(jī)AP/SoC市場(chǎng)，顯著領(lǐng)先于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

2. 營(yíng)收與出貨量：盡管面臨智能手機(jī)和PC市場(chǎng)需求疲軟的挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科在營(yíng)收方面仍能保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。然而，其第三季度的營(yíng)收環(huán)比下降了8.7%，達(dá)到47億美元。同時(shí)，由于中國(guó)主要原始設(shè)備制造商的訂單減少，聯(lián)發(fā)科AP/SoC的出貨量也有所下降。

3. 沖擊高端市場(chǎng)：為了擺脫“低端”市場(chǎng)的標(biāo)簽，聯(lián)發(fā)科正在努力沖擊高端市場(chǎng)。例如，聯(lián)發(fā)科的天璣系列處理器在性能上已經(jīng)能夠與競(jìng)品打得有來(lái)有回，并且在售價(jià)方面更具競(jìng)爭(zhēng)力。這使得聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)份額上有了大幅提升，并贏得了眾多手機(jī)廠(chǎng)商和消費(fèi)者的青睞。

接下來(lái)，關(guān)于海思退出“群聊”的現(xiàn)狀：

1. 市場(chǎng)影響：受華為禁令影響，海思在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的地位受到了嚴(yán)重挑戰(zhàn)。盡管海思在安防芯片市場(chǎng)仍占據(jù)重要地位，但其在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額已經(jīng)大幅下降。

2. 供應(yīng)問(wèn)題：由于外部因素導(dǎo)致的供應(yīng)問(wèn)題，海思在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的回歸變得困難重重。一些業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為海思可能難以再回到過(guò)去的市場(chǎng)地位，但也有專(zhuān)業(yè)人士對(duì)海思的回歸表示信心，認(rèn)為海思會(huì)持續(xù)投入解決供應(yīng)問(wèn)題。

綜上所述，聯(lián)發(fā)科通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)份額的擴(kuò)大，已經(jīng)成功繞開(kāi)了“低端”市場(chǎng)的標(biāo)簽，并在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)中取得了顯著成就。而海思則因外部因素導(dǎo)致的供應(yīng)問(wèn)題而面臨挑戰(zhàn)，但其在安防芯片市場(chǎng)的地位仍然穩(wěn)固。未來(lái)，隨著市場(chǎng)的不斷變化和技術(shù)的不斷進(jìn)步，這兩大半導(dǎo)體廠(chǎng)商在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)更加激烈。