萊迪思擴(kuò)展到中端FPGA領(lǐng)域


原標(biāo)題:萊迪思擴(kuò)展到中端FPGA領(lǐng)域
萊迪思(Lattice)半導(dǎo)體公司在中端FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)領(lǐng)域的擴(kuò)展,展示了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和市場(chǎng)布局的深度。以下是關(guān)于萊迪思擴(kuò)展到中端FPGA領(lǐng)域的詳細(xì)分析:
產(chǎn)品線擴(kuò)展:
萊迪思推出了兩款基于Avant中端平臺(tái)的全新創(chuàng)新中端FPGA系列產(chǎn)品——萊迪思Avant-G和萊迪思Avant-X。這兩款產(chǎn)品分別針對(duì)通用設(shè)計(jì)和高級(jí)互連進(jìn)行優(yōu)化,以滿足通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車市場(chǎng)的中端應(yīng)用需求。
技術(shù)特點(diǎn):
低功耗:Avant平臺(tái)專為低功耗設(shè)計(jì)的可編程架構(gòu),同時(shí)對(duì)嵌入式存儲(chǔ)器和DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)實(shí)現(xiàn)了功耗優(yōu)化。
先進(jìn)的互聯(lián)互通:Avant平臺(tái)提高了SERDES(串行解串器/解串器)的效率,以及高速I/O的比例和寬位I/O,以及更多的內(nèi)置協(xié)議邏輯,降低了系統(tǒng)整體功耗。
優(yōu)化的計(jì)算能力:從FPGA的計(jì)算性能角度來(lái)看,Avant平臺(tái)相比之前的Nexus平臺(tái),處理能力增加了30倍。
產(chǎn)品應(yīng)用:
萊迪思Avant-G:通用FPGA,旨在通過(guò)提供無(wú)縫、靈活的接口橋接和優(yōu)化的計(jì)算來(lái)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)可擴(kuò)展性,滿足更廣泛的客戶需求。它提供領(lǐng)先的信號(hào)處理和AI、靈活的I/O,支持一系列系統(tǒng)接口,同時(shí)提供2400 Mbps的專用LPDDR4存儲(chǔ)器接口。
萊迪思Avant-X:高級(jí)互連FPGA,旨在實(shí)現(xiàn)高帶寬和安全性。其功能集可根據(jù)客戶對(duì)信號(hào)聚合和高吞吐量的需求量身定制。它提供最高1 T/s的總系統(tǒng)帶寬、帶硬核DMA的PCIe Gen 4控制器,以及用于加密動(dòng)態(tài)用戶數(shù)據(jù)的安全引擎,提供量子安全加密功能。
市場(chǎng)機(jī)遇:
隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的推動(dòng),F(xiàn)PGA在通信、數(shù)據(jù)處理、網(wǎng)絡(luò)、儀器、工業(yè)控制等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。特別是在汽車電動(dòng)化和智能化的升級(jí)中,F(xiàn)PGA的靈活性、定制化和可擴(kuò)展性為FPGA芯片帶來(lái)了更大的市場(chǎng)空間。
公司實(shí)力:
萊迪思半導(dǎo)體公司提供業(yè)界最廣范圍的FPGA、可編程邏輯器件(PLD)及其相關(guān)軟件,為當(dāng)今系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供全面的解決方案。公司還以其在SERDES產(chǎn)品方面的領(lǐng)先地位而著稱。萊迪思半導(dǎo)體公司在全球擁有多個(gè)研發(fā)中心,包括在美國(guó)的Portland、San Jose、Bethlehem、Chicago以及在上海的研發(fā)中心。
市場(chǎng)認(rèn)可:
萊迪思半導(dǎo)體公司的企業(yè)估值持續(xù)增長(zhǎng),入選了《2023·胡潤(rùn)全球獨(dú)角獸榜》和《2024·胡潤(rùn)全球獨(dú)角獸榜》,分別排名第310名和第320名。
綜上所述,萊迪思通過(guò)推出Avant-G和Avant-X兩款中端FPGA產(chǎn)品,進(jìn)一步鞏固了其在FPGA市場(chǎng)的地位,展示了其深厚的技術(shù)實(shí)力和廣闊的市場(chǎng)前景。
責(zé)任編輯:David
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