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Eliyan 消除了硅中介層，以推進 HPC 的 D2D 小芯片連接
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原標題：Eliyan 消除了硅中介層，以推進 HPC 的 D2D 小芯片連接
Eliyan公司通過消除硅中介層，成功推進了高性能計算（HPC）中的D2D（Device-to-Device）小芯片連接技術(shù)。以下是對這一進展的詳細分析：
Eliyan的技術(shù)創(chuàng)新：
Eliyan的高性能PHY（物理層芯片組件）技術(shù)，即NuLink，在不影響通信性能的情況下釋放了設(shè)計靈活性。
NuLink技術(shù)基于行業(yè)標準UCIe和BoW超集，提供與基于硅的中介層但在標準有機基板上的互連類似的帶寬、功率和延遲。
硅中介層的局限性：
傳統(tǒng)的硅中介層成本高，且可能限制HBM（高帶寬內(nèi)存）的集成，因為它會完全阻擋芯片的一個邊緣。
硅中介層的最大尺寸有限，約為3,300 mm2，這限制了GPU或TPU的構(gòu)建大小以及可集成的內(nèi)存量。
Eliyan NuLink技術(shù)的優(yōu)勢：
成本降低：由于Eliyan的Nulink技術(shù)使用傳統(tǒng)的小芯片封裝和有機基板，而非昂貴的硅中介層，因此能夠顯著降低系統(tǒng)成本。
性能提升：NuLink技術(shù)能夠提供相同或更好的性能，同時實現(xiàn)更長的連接范圍（高達20毫米），允許在一個封裝上放置更多的HBM。
制造效率：采用有機基板的NuLink技術(shù)使得制造速度更快、更容易，每個封裝的計算能力更強。
設(shè)計靈活性：NuLink技術(shù)釋放了設(shè)計靈活性，更有效地連接芯片和小芯片，滿足目標工作負載的需求。
對HPC的D2D小芯片連接的推進：
Eliyan的NuLink技術(shù)為HPC中的D2D小芯片連接提供了更低的成本、更高的性能和更大的設(shè)計靈活性。
這意味著在HPC環(huán)境中，小芯片之間的連接可以更加高效、可靠，從而推動HPC的性能提升和成本降低。
綜上所述，Eliyan通過消除硅中介層，利用NuLink技術(shù)成功推進了HPC中的D2D小芯片連接技術(shù)，為HPC的發(fā)展帶來了重要的技術(shù)革新和性能提升。
責任編輯：David
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