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Renesas Electronics RSK+ RZ/N2開發(fā)套件的介紹、特性、電路板結(jié)構(gòu)
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原標(biāo)題：Renesas Electronics RSK+ RZ/N2開發(fā)套件的介紹、特性、電路板結(jié)構(gòu)
Renesas Electronics RSK+ RZ/N2開發(fā)套件是一個用于RZ/N2L多協(xié)議微處理器的演示和原型設(shè)計平臺[1]。RZ/N2L是一款LSI，特別優(yōu)化以輕松實現(xiàn)工業(yè)以太網(wǎng)和TSN（時間敏感網(wǎng)絡(luò)）網(wǎng)絡(luò)[1]。
特性：
核心處理器：RZ/N2L MPU采用Arm? Cortex?-R52內(nèi)核，最大工作頻率為400MHz，具有緊密耦合存儲器（256KB）[1][2]。
網(wǎng)絡(luò)支持：該器件集成了一個3端口千兆位以太網(wǎng)交換機，支持下一代網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)TSN和主要工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議，如EtherCAT、PROFINET和Ethernet/IP[1][2][3][4]。
外設(shè)功能：RZ/N2L MPU具有低延遲外設(shè)端口（LLPP）總線，外設(shè)功能包括帶ECC的大容量RAM、ΔΣ I/F、A/D轉(zhuǎn)換器、PWM定時器、UART和CAN等，可在單個芯片上實現(xiàn)遠(yuǎn)程I/O、傳感器集線器、變頻器和網(wǎng)關(guān)[2][3][4]。
安全性：RZ/N2L MPU是全功能安全（FuSa）解決方案，符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)。分區(qū)功能可以分離安全和非安全應(yīng)用，避免應(yīng)用之間的干擾[2]。
封裝與溫度范圍：Renesas Electronics RZ/N2L多協(xié)議微處理器采用13mm x 13mm LFBGA-225和10mm x 10mm LFBGA-121封裝，工作結(jié)溫范圍為-40°C至+125°C[2]。
電路板結(jié)構(gòu)：
Renesas Electronics RSK+ RZ/N2開發(fā)套件包括預(yù)先安裝的RZ/N2L多協(xié)議MPU以及RL78 MCU、板載閃存RAM和三個以太網(wǎng)端口。USB端口和Pmod、Grove、Qwiic、RS-485、CAN-FD插頭支持輕松擴展[1]。
請注意，以上信息僅供參考，具體產(chǎn)品特性和電路板結(jié)構(gòu)可能因型號和配置的不同而有所差異。在實際應(yīng)用中，請參考相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)文檔和資料。
責(zé)任編輯：David
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