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Calumet旨在縮小美國的IC基板差距
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原標題：Calumet旨在縮小美國的IC基板差距
Calumet Electronics Corporation在縮小美國集成電路（IC）基板差距方面起到了重要作用。以下是關于Calumet如何致力于這一目標的詳細解釋：
目標定位：
Calumet電子公司宣布其目標是成為美國首批集成電路（IC）襯底供應商之一，旨在解決國內(nèi)電子供應鏈中的關鍵缺口。
美國國防部投資：
2023年11月15日，美國國防部通過國防生產(chǎn)法案投資（DPAI）計劃授予Calumet Electronics Corporation 3990萬美元。
這項投資旨在提高Calumet公司生產(chǎn)高密度疊層（HDBU）基材的能力，包括高密度互連印刷電路板（PrCB）芯材和HDBU疊層。
技術重要性：
這些基板對雷達、電子戰(zhàn)、處理和通信等第六代系統(tǒng)和應用至關重要。
Calumet在開發(fā)先進印刷電路板和基板方面的作用有助于增強國內(nèi)微電子生態(tài)系統(tǒng)的復原力，減少對海外資源的依賴。
與國家政策的一致性：
拜登政府和《CHIPS法案》旨在加強國內(nèi)電子生態(tài)系統(tǒng)，Calumet為美國帶來可擴展集成電路基板產(chǎn)能的努力與這一更廣泛的目標相一致。
影響與貢獻：
通過這項投資，Calumet能夠擴大其工程、工具和制造業(yè)務，建立HDBU襯底的國內(nèi)生產(chǎn)能力。
這不僅有助于滿足美國對高性能集成電路基板的需求，還有助于促進國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提高整體供應鏈的可靠性和安全性。
數(shù)字與信息：
投資金額：3990萬美元。
投資目的：提高Calumet公司生產(chǎn)高密度疊層基材的能力。
基板重要性：對雷達、電子戰(zhàn)、處理和通信等系統(tǒng)至關重要。
綜上所述，Calumet Electronics Corporation通過接受美國國防部的投資，致力于提高高密度集成電路基板的生產(chǎn)能力，從而縮小美國在這一領域的差距，增強國內(nèi)微電子生態(tài)系統(tǒng)的復原力，并促進國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
責任編輯：David
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