原標(biāo)題：工研院與EV集團(tuán)擴(kuò)大異構(gòu)集成工藝開(kāi)發(fā)合作

工研院（ITRI）與EV集團(tuán)擴(kuò)大異構(gòu)集成工藝開(kāi)發(fā)合作的情況可以歸納如下：

1. 合作背景：

• ITRI（工業(yè)技術(shù)研究院）是世界領(lǐng)先的應(yīng)用技術(shù)研究機(jī)構(gòu)之一，總部位于中國(guó)臺(tái)灣新竹，專注于開(kāi)發(fā)先進(jìn)的異構(gòu)集成工藝。

• EV集團(tuán)（EVG）是為MEMS、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)提供晶圓鍵合和光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商。

2. 合作范圍擴(kuò)大：

• 2022年8月31日，EV集團(tuán)宣布擴(kuò)大與ITRI在異構(gòu)集成工藝開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的合作范圍。

• 作為Hi-CHIP（異構(gòu)集成芯片組件系統(tǒng)封裝聯(lián)盟）的成員，EV集團(tuán)已提供包括LITHOSCALE?無(wú)掩模曝光光刻系統(tǒng)、EVG?850 DB自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)和GEMINI?FB混合鍵合系統(tǒng)在內(nèi)的多臺(tái)最先進(jìn)的晶圓鍵合和光刻系統(tǒng)。

3. 合作目的：

• 幫助EV集團(tuán)和ITRI的共同客戶加速新型異構(gòu)集成流程的開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)從研發(fā)實(shí)驗(yàn)室到客戶晶圓廠的順利過(guò)渡。

• 借助3D和異構(gòu)集成技術(shù)，提升高級(jí)封裝中的高帶寬互連功能，從而提升整體系統(tǒng)性能，特別是在人工智能（AI）、自動(dòng)駕駛和其他高性能計(jì)算應(yīng)用中。

1. 技術(shù)支持：

• ITRI的異構(gòu)集成工藝開(kāi)發(fā)包括晶圓到晶圓（W2W）和晶片到晶圓（D2W）混合鍵合技術(shù)，這些技術(shù)對(duì)于異構(gòu)集成至關(guān)重要。

• EV集團(tuán)提供的系統(tǒng)和技術(shù)，如LITHOSCALE?無(wú)掩模曝光光刻系統(tǒng)和GEMINI?FB混合鍵合系統(tǒng)，為這些工藝提供了關(guān)鍵的支持。

2. 項(xiàng)目支持：

• 臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)事務(wù)部（MOEA）的工業(yè)技術(shù)部（DoIT）支持ITRI成立了Hi-CHIP聯(lián)盟，旨在實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈本地化，進(jìn)一步拓展發(fā)展機(jī)遇。

• MOEA還開(kāi)展了包括“AI芯片異構(gòu)集成模塊先進(jìn)制造平臺(tái)”和“可編程異構(gòu)3D集成”在內(nèi)的全臺(tái)灣研發(fā)項(xiàng)目，以積極跟進(jìn)和協(xié)調(diào)相關(guān)資源。

3. 未來(lái)展望：

• 此次合作的擴(kuò)大預(yù)示著兩家機(jī)構(gòu)在異構(gòu)集成領(lǐng)域?qū)⒂懈钊氲暮献鳎餐苿?dòng)該技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。

• 隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，異構(gòu)集成有望在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，為未來(lái)的高性能計(jì)算和智能應(yīng)用提供強(qiáng)大的支持。