原標題：IXYS MDNA700P2200CC 高壓整流模塊

IXYS MDNA700P2200CC高壓整流模塊是一款高性能的半導體模塊，主要用于電源管理領域。以下是關于該模塊的詳細介紹：

1. 主要參數(shù)：

• 直流反向耐壓：2100V，顯示了模塊承受反向電壓的能力。

• 平均整流電流：700A，這是模塊在正常工作條件下能夠處理的平均電流值。

• 正向壓降：未直接給出具體數(shù)值，但一般整流模塊的正向壓降是反映其效率的重要指標。

• 反向電流：700A，表示在特定條件下，模塊能夠承受的反向電流值。

• 工作溫度：-55°C ~ 175°C，表明模塊能在較寬的溫度范圍內穩(wěn)定工作。

2. 特點：

• 改進的溫度和功率循環(huán)：這可能意味著模塊在溫度變化和功率波動的情況下具有更好的穩(wěn)定性和可靠性。

• 采用DCB陶瓷的ComPack封裝：DCB（Direct Copper Bond）陶瓷封裝技術通常用于提高模塊的熱穩(wěn)定性和機械強度。

• 工業(yè)適用性：MDNA700P2200CC模塊適用于各種工業(yè)環(huán)境，能夠滿足不同應用場景的需求。

1. 供應商信息：

• 北京志鴻恒拓科技有限公司等專業(yè)供應商提供MDNA700P2200CC模塊的銷售服務，這些供應商通常會對產(chǎn)品的質量和售后服務負責。

2. 價格與訂購信息：

• 根據(jù)不同的訂購量和銷售渠道，MDNA700P2200CC模塊的價格會有所不同。一些供應商提供的起訂量和價格信息表明，隨著訂購量的增加，單價可能會有所降低。

3. 生產(chǎn)廠家背景：

• IXYS Corporation（艾賽斯半導體）是一家專注于功率半導體、射頻功率半導體、數(shù)字和模擬集成電路的美國公司?？偛课挥诩永Ｄ醽喼菝谞柶に?，其產(chǎn)品廣泛應用于各種電子設備中。

4. 其他相關信息：

• MDNA700P2200CC模塊通常被歸類為分立半導體模塊，其安裝風格為ChassisMount（底盤安裝），包裝形式為盒裝，最小包裝量為10個。

總的來說，IXYS MDNA700P2200CC高壓整流模塊是一款性能穩(wěn)定、工業(yè)適用性強的半導體模塊，能夠滿足各種電源管理需求。