原標(biāo)題：Amphenol ICC Millipacs 2毫米硬米制系列-垂直封頭和插座的介紹、特性、及應(yīng)用

Amphenol ICC的Millipacs 2毫米硬米制（HM）系列包含垂直封頭和插座，這是一種專為板對板和線對板互連而設(shè)計的模塊化系統(tǒng)。該系統(tǒng)遵循IEC 917、IEC 61076-4-101和Telcordia GR-1217-CORE標(biāo)準(zhǔn)，以其高性價比、使用靈活性、標(biāo)準(zhǔn)化和廣泛系列的可用性而備受歡迎。

特性

1. 尺寸與標(biāo)準(zhǔn)化：采用2毫米的HM連接器，是背板連接器系統(tǒng)的熱門選擇。垂直母頭模塊提供5排和8排的標(biāo)準(zhǔn)信號模塊，每50毫米的長度上最多擁有125個信號端子。

2. 數(shù)據(jù)速率：適用于高達(dá)10Gbps（IEEE 803.2ap）的數(shù)據(jù)速率，滿足高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆?/span>

3. 兼容性：與標(biāo)準(zhǔn)直向公頭配對時，垂直母頭模塊適合堆棧高度為15毫米和25毫米的平行板對板應(yīng)用。此外，它還可以用來替代背板上的垂直公頭，與子卡上的直角公頭配合。

4. 電氣性能：工作電流為1.5A（20°C）；1.0A（70°C）。測試電壓達(dá)到750Vrms，接觸電阻最大值為25mΩ，絕緣電阻最小值為104 MΩ。

5. 物理特性：具有寬側(cè)耦合或水平引腳分配，有效利用電路板長度并最大限度地增加差分對數(shù)。獨特的雙束郁金香型觸點設(shè)計確保了均衡的信號路徑和接觸可靠性。

6. 升級與經(jīng)濟(jì)性：Millipacs HS系列插座提供了經(jīng)濟(jì)高效的升級方案，因為它允許企業(yè)在保留現(xiàn)有背板架構(gòu)的同時升級到更高的數(shù)據(jù)速率。

應(yīng)用

Amphenol ICC Millipacs 2毫米硬米制系列-垂直封頭和插座廣泛應(yīng)用于多個行業(yè)，包括：

1. 電信與數(shù)據(jù)通信：如通信IP、互聯(lián)網(wǎng)主干、路由器、基站、無線基站、傳輸和訪問系統(tǒng)等。

2. 醫(yī)療：MRI掃描儀、診斷設(shè)備等。

3. 工業(yè)與儀器儀表：用于測試和測量的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、鐵路交通管理與控制系統(tǒng)、過程控制系統(tǒng)等。

4. 能源與電力：包括航空電子設(shè)備的機(jī)上娛樂及通信、數(shù)字圖像處理、雷達(dá)和聲納系統(tǒng)等。

5. 無人駕駛飛行器（UAV）：也在此系列產(chǎn)品的應(yīng)用范圍內(nèi)。

總的來說，Amphenol ICC Millipacs 2毫米硬米制系列-垂直封頭和插座以其高性能、廣泛兼容性和多行業(yè)應(yīng)用，成為電子連接領(lǐng)域的可靠選擇。