原標(biāo)題：東芝面向汽車信息通信系統(tǒng)與工業(yè)設(shè)備應(yīng)用的以太網(wǎng)橋接IC產(chǎn)品線拓展

東芝面向汽車信息通信系統(tǒng)與工業(yè)設(shè)備應(yīng)用的以太網(wǎng)橋接IC產(chǎn)品線拓展主要體現(xiàn)在其推出的新產(chǎn)品“TC9563XBG”上。以下是關(guān)于這一產(chǎn)品線拓展的清晰回答，包括分點表示和歸納，以及參考文章中的相關(guān)數(shù)字和信息：

一、產(chǎn)品概述

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）于2022年1月12日宣布推出以太網(wǎng)橋接IC產(chǎn)品線的新產(chǎn)品“TC9563XBG”。該產(chǎn)品旨在支持汽車信息通信系統(tǒng)和工業(yè)設(shè)備中的10Gbps通信，樣品出貨已經(jīng)開始，并計劃于2022年8月開始量產(chǎn)。

二、技術(shù)特點

1. 雙端口10Gbps以太網(wǎng)：TC9563XBG首次配置了雙端口10Gbps以太網(wǎng)，支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII等接口。

2. 支持AVB和TSN：兩個端口支持以太網(wǎng)AVB（IEEE802.1音頻/視頻橋接）和以太網(wǎng)TSN（IEEE802.1時間敏感性網(wǎng)絡(luò)），便于實現(xiàn)實時處理和同步處理。

3. PCIe Gen3 Switch端口：提供三個PCIe Gen3 Switch端口，用于同主控SoC通信，以及與其他配備PCIe接口的設(shè)備連接。這些端口配置了一個4通道上行端口和兩個1通道下行端口。

4. 低功耗狀態(tài)支持：支持L0s、L1和L1 PM子狀態(tài)三種低功耗狀態(tài)。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

TC9563XBG可應(yīng)用于以下領(lǐng)域：

1. 車載娛樂系統(tǒng)

2. 車載通信系統(tǒng)

3. 汽車網(wǎng)關(guān)

4. 工業(yè)設(shè)備

四、行業(yè)認(rèn)證

TC9563XBG計劃通過AEC-Q100 3級認(rèn)證，這是汽車行業(yè)制定的用于驗證IC可靠性的測試標(biāo)準(zhǔn)。

五、主要規(guī)格

1. CPU內(nèi)核：Arm? Cortex?-M3

2. 主機(jī)（外部應(yīng)用）接口：PCIe? I/F: Gen3.0（8GT/s）3端口switch

• 上行：1端口×4通道

• 下行：2端口，每端口×1通道

3. 電源管理：支持L0s、L1和L1 PM子狀態(tài)三種低功耗狀態(tài)

4. 車載接口：以太網(wǎng)AVB、內(nèi)置支持TSN的MAC（2個端口）

5. 支持的接口：

• 端口A：支持USXGMII、XFI和SGMII接口

• 端口B：支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII接口

6. 通信速度：

• 如果選擇USXGMII：2.5G/5G/10Gbps

• 如果選擇XFI：10M/100M/1000M/2.5G/5G/10Gbps

• 如果選擇SGMII：10M/100M/1000M/2.5Gbps

• 如果選擇RGMII：10M/100M/1000Mbps

7. 供電電壓：可選擇1.8V/3.3V（IO）、1.8V（USXGMII/XFI/SGMII/RGMII）、1.8V（PCIe、PLL、OSC）、0.9V（內(nèi)核）

8. 封裝：P-FBGA 220焊球，10mm×10mm，0.65mm球距

六、總結(jié)

東芝通過推出TC9563XBG以太網(wǎng)橋接IC，進(jìn)一步拓展了其在汽車信息通信系統(tǒng)與工業(yè)設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品線。該產(chǎn)品以其高速、高可靠性、低功耗等特性，滿足了汽車和工業(yè)設(shè)備對高性能通信的需求。同時，TC9563XBG也計劃通過AEC-Q100 3級認(rèn)證，確保其在汽車行業(yè)的可靠性。