原標(biāo)題：高通發(fā)布驍龍 8cx Gen 3 芯片：CPU 性能提升 85%/GPU 提升 60%，5nm 制程

高通發(fā)布的驍龍8cx Gen 3芯片是一款針對(duì)PC平臺(tái)設(shè)計(jì)的SoC芯片，主要應(yīng)用于筆記本、平板電腦等設(shè)備。以下是關(guān)于該芯片的主要特點(diǎn)和性能提升的詳細(xì)分析：

一、制程工藝與架構(gòu)設(shè)計(jì)

• 制程工藝：驍龍8cx Gen 3采用了三星5nm LPE制程工藝，這一先進(jìn)的制程工藝有助于提升芯片的性能并降低功耗。

• CPU架構(gòu)：該芯片搭載了四顆基于Cortex-X1的類X1超大核和四顆基于Cortex-A78的類A78大核。這種架構(gòu)設(shè)計(jì)使得驍龍8cx Gen 3在CPU性能上有了顯著提升。

二、性能提升

• CPU性能提升：相比前代產(chǎn)品，驍龍8cx Gen 3的CPU性能提升了85%。這一提升主要得益于其先進(jìn)的制程工藝和優(yōu)化的CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。

• GPU性能提升：驍龍8cx Gen 3的GPU性能也實(shí)現(xiàn)了60%的提升。雖然高通在發(fā)布時(shí)淡化了Adreno GPU的數(shù)字命名，但這一性能提升無(wú)疑將為用戶帶來(lái)更加流暢的游戲和圖形處理體驗(yàn)。

三、功耗與續(xù)航

• 功耗控制：驍龍8cx Gen 3的功耗略大于15W，但相比22W級(jí)別的x86處理器，其功耗降低了25%，同時(shí)性能還提升了25%。這表明該芯片在保持高性能的同時(shí)，也注重了功耗的控制。

• 續(xù)航表現(xiàn)：高通宣稱其搭載驍龍8cx Gen 3的筆記本產(chǎn)品可以有超過(guò)25小時(shí)的續(xù)航。這一續(xù)航表現(xiàn)對(duì)于需要長(zhǎng)時(shí)間使用的移動(dòng)設(shè)備來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一個(gè)重要的優(yōu)勢(shì)。

四、其他特性

• AI性能：驍龍8cx Gen 3的AI引擎提供了29 TOPS的算力，性能是前代的3倍。這將有助于提升設(shè)備在人工智能應(yīng)用方面的表現(xiàn)。

• 圖像處理：該芯片搭載了Spectra ISP圖像處理單元，能夠?yàn)橐曨l會(huì)議提供更好的自動(dòng)對(duì)焦能力，以及更佳的自動(dòng)白平衡和自動(dòng)曝光能力。

• 連接性：驍龍8cx Gen 3支持FastConnect 6900技術(shù)，包括Wi-Fi 6E和2x2 MIMO，以及藍(lán)牙5.1。同時(shí)，它還提供了X62、X55、X65三種規(guī)格的5G基帶選項(xiàng)，分別支持不同的峰值下行速度。

• 顯示支持：驍龍8cx Gen 3最高支持4K屏幕，并通過(guò)DP-MST技術(shù)最多可外接2個(gè)4K屏。同時(shí)，它還支持4K HDR 120fps視頻硬解等功能。

五、上市與應(yīng)用

• 上市時(shí)間：驍龍8cx Gen 3預(yù)計(jì)于2022年上半年上市。首批搭載該芯片的筆記本產(chǎn)品也將在同一時(shí)間段內(nèi)推出。

• 應(yīng)用場(chǎng)景：由于驍龍8cx Gen 3在性能、功耗和續(xù)航等方面的優(yōu)異表現(xiàn)，它將成為超輕薄、無(wú)風(fēng)扇型筆記本等設(shè)備的理想選擇。特別是那些主打全時(shí)連接和長(zhǎng)續(xù)航的款式將更多地采用這款芯片。

綜上所述，驍龍8cx Gen 3芯片以其出色的性能、功耗控制和續(xù)航表現(xiàn)成為了PC平臺(tái)的一顆新星。隨著其正式上市和更多搭載該芯片的設(shè)備推出，我們期待它能在市場(chǎng)上取得優(yōu)異的表現(xiàn)。