原標(biāo)題：曝聯(lián)發(fā)科芯片存漏洞，全球37%智能手機(jī)恐受影響

關(guān)于聯(lián)發(fā)科芯片存在漏洞，全球37%智能手機(jī)可能受影響的報(bào)道，主要源于網(wǎng)絡(luò)安全企業(yè)Check Point Research在2021年的發(fā)現(xiàn)。以下是對(duì)該問(wèn)題的詳細(xì)分析：

一、漏洞概述

• 發(fā)現(xiàn)者：網(wǎng)絡(luò)安全企業(yè)Check Point Research

• 漏洞類(lèi)型：音頻處理器固件安全漏洞

• 影響范圍：全球高達(dá)37%的智能手機(jī)

二、漏洞詳情

• 位置：漏洞深藏于智能手機(jī)內(nèi)部，位于聯(lián)發(fā)科系統(tǒng)單芯片（SoC）的音頻處理元件控制碼中。

• 影響：惡意應(yīng)用程序（App）能借此竊聽(tīng)，通過(guò)編程讓DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）變成隱秘的竊聽(tīng)器，從麥克風(fēng)截取聲音流，并秘密運(yùn)行程序。

• 具體表現(xiàn)：低階固件碼沒(méi)有太多安全編碼，內(nèi)存可被復(fù)寫(xiě)，并在接獲信息時(shí)挾持智能手機(jī)。

三、受影響芯片

• 芯片類(lèi)型：聯(lián)發(fā)科的音頻處理器固件，包括其最新的天璣（Dimensity）處理器也在受影響芯片之列。

四、廠商回應(yīng)與措施

• 聯(lián)發(fā)科態(tài)度：聯(lián)發(fā)科表示不認(rèn)為有人利用這些漏洞，并已對(duì)智能手機(jī)制造商發(fā)布修補(bǔ)程序，可以傳送給用戶。

• 具體行動(dòng)：聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品安全官員Tiger Hsu表示，正在努力確認(rèn)問(wèn)題，并提供所有OEM商恰當(dāng)?shù)母纳拼胧?/span>

五、后續(xù)發(fā)展與建議

• 漏洞修復(fù)：雖然聯(lián)發(fā)科已發(fā)布修補(bǔ)程序，但用戶仍需關(guān)注手機(jī)系統(tǒng)更新，確保及時(shí)安裝補(bǔ)丁以防范潛在風(fēng)險(xiǎn)。

• 安全意識(shí)：用戶應(yīng)提高網(wǎng)絡(luò)安全意識(shí)，避免下載和安裝來(lái)源不明的應(yīng)用程序，以減少被惡意軟件攻擊的風(fēng)險(xiǎn)。

六、總結(jié)

聯(lián)發(fā)科芯片存在的音頻處理器固件安全漏洞確實(shí)是一個(gè)嚴(yán)重的問(wèn)題，可能影響到全球大量智能手機(jī)用戶的安全和隱私。然而，通過(guò)及時(shí)發(fā)布修補(bǔ)程序和加強(qiáng)用戶的安全意識(shí)，可以有效降低該漏洞帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。用戶應(yīng)密切關(guān)注手機(jī)系統(tǒng)更新信息，并及時(shí)安裝補(bǔ)丁以確保手機(jī)安全。

請(qǐng)注意，以上信息基于網(wǎng)絡(luò)安全企業(yè)Check Point Research在2021年的發(fā)現(xiàn)，隨著時(shí)間推移，新的安全漏洞和修復(fù)措施可能會(huì)不斷出現(xiàn)。因此，用戶應(yīng)保持對(duì)手機(jī)安全的持續(xù)關(guān)注，并遵循相關(guān)安全建議。