PCB廠商加速向上突圍,半導(dǎo)體測(cè)試板成入局“香餑餑”


原標(biāo)題:PCB廠商加速向上突圍,半導(dǎo)體測(cè)試板成入局“香餑餑”
PCB廠商加速向上突圍,半導(dǎo)體測(cè)試板成為其入局的“香餑餑”,這一現(xiàn)象可以從多個(gè)方面進(jìn)行分析:
一、PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及挑戰(zhàn)
產(chǎn)業(yè)地位:PCB作為電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵互聯(lián)件,被稱為“電子產(chǎn)品之母”。全球PCB制造企業(yè)主要分布在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日韓、東南亞、美國(guó)和歐洲等區(qū)域,其中中國(guó)大陸已發(fā)展成為全球PCB產(chǎn)業(yè)最重要的生產(chǎn)基地。
現(xiàn)狀與挑戰(zhàn):盡管我國(guó)PCB企業(yè)眾多,但產(chǎn)品同質(zhì)化較為嚴(yán)重,“大而不強(qiáng)”是國(guó)內(nèi)PCB領(lǐng)域的現(xiàn)狀。國(guó)內(nèi)產(chǎn)品過度集中于具有成本優(yōu)勢(shì)的中低端PCB上,在高端PCB占比仍較低,尤其是封裝基板、高階HDI板、多層板等方面。同時(shí),國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)在專用關(guān)鍵材料、高端設(shè)備、工程軟件等方面尚存在依賴進(jìn)口的情況。
二、半導(dǎo)體測(cè)試板的市場(chǎng)吸引力
市場(chǎng)需求:半導(dǎo)體測(cè)試板是芯片封裝后的重要測(cè)試耗材,主要應(yīng)用于良率測(cè)試階段,通過測(cè)試芯片的功能、速度、可靠度、功耗等屬性是否正常,剔出功能不全的芯片,以減少后段制程成本的浪費(fèi)。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,半導(dǎo)體測(cè)試板的市場(chǎng)需求也在持續(xù)增長(zhǎng)。
技術(shù)難度與附加值:半導(dǎo)體測(cè)試板是一個(gè)利基市場(chǎng),雖然整體需求量少但產(chǎn)品單價(jià)高,技術(shù)難度也高,需要達(dá)到40-60層板的水平。這使得半導(dǎo)體測(cè)試板成為PCB廠商向上突圍的一個(gè)重要方向。
三、PCB廠商加碼半導(dǎo)體測(cè)試板業(yè)務(wù)
國(guó)內(nèi)廠商布局:包括興森科技、滬電股份、四會(huì)富仕、廣東駿亞等在內(nèi)的多家中國(guó)大陸PCB廠商都在加碼半導(dǎo)體測(cè)試板業(yè)務(wù)。例如,興森科技從2013年起涉足半導(dǎo)體測(cè)試板業(yè)務(wù),并在后續(xù)通過收購(gòu)和擴(kuò)產(chǎn)不斷提升產(chǎn)能;滬電股份也宣布規(guī)劃投資新建應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測(cè)試及下一代高頻高速通訊領(lǐng)域的高層高密度互連積層板研發(fā)與制造項(xiàng)目。
技術(shù)與市場(chǎng)突破:部分國(guó)內(nèi)PCB廠商在半導(dǎo)體測(cè)試板領(lǐng)域已經(jīng)獲得技術(shù)和市場(chǎng)的雙重突破。例如,四會(huì)富仕成功研發(fā)出應(yīng)用于芯片測(cè)試機(jī)的48層高密度、高多層、高難度、高技術(shù)的PCB產(chǎn)品,并達(dá)到出貨標(biāo)準(zhǔn)。
四、市場(chǎng)趨勢(shì)與前景
市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng):隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體測(cè)試板市場(chǎng)規(guī)模也在持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,全球包括探針卡、負(fù)載板和老化板在內(nèi)的半導(dǎo)體測(cè)試板市場(chǎng)規(guī)模約合200億元。
競(jìng)爭(zhēng)格局變化:長(zhǎng)期以來(lái),全球高端芯片市場(chǎng)及半導(dǎo)體測(cè)試板市場(chǎng)都被國(guó)外廠商牢牢把控。但隨著國(guó)內(nèi)高端芯片的逐步突破和相關(guān)供應(yīng)鏈的完善,國(guó)內(nèi)PCB廠商在半導(dǎo)體測(cè)試板領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力也將不斷提升。
綜上所述,PCB廠商加速向上突圍并加碼半導(dǎo)體測(cè)試板業(yè)務(wù)是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大,國(guó)內(nèi)PCB廠商有望在半導(dǎo)體測(cè)試板領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)和業(yè)績(jī)的雙重突破。
責(zé)任編輯:David
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