原標題：總投資105億元！12吋半導體大硅片項目簽約無錫：月產(chǎn)能60萬片

總投資105億元的12吋半導體大硅片項目簽約無錫，并計劃實現(xiàn)月產(chǎn)能60萬片的情況，具體信息如下：

一、項目背景

• 簽約時間：該項目于2021年11月16日在2021無錫錫山金秋招商合作懇談會上簽約落地。

• 總投資額：項目總投資為105億元人民幣。

• 用地面積：項目用地為280畝。

二、項目規(guī)劃

• 產(chǎn)能目標：項目規(guī)劃產(chǎn)能為每月60萬片12吋半導體大硅片。這一產(chǎn)能目標在當時引起了廣泛關(guān)注，因為國內(nèi)其他主要半導體硅片廠商如上海新昇的月產(chǎn)能僅為15萬片，且其二期項目月產(chǎn)能也僅為30萬片。不過，也有分析認為，這個規(guī)劃可能是一個長期目標，實際建設(shè)可能分階段進行。

• 預計年銷售額：項目預計年銷售額為60億元人民幣。

三、項目意義

• 推動產(chǎn)業(yè)升級：該項目的簽約和建設(shè)，將有力推動無錫乃至整個長三角地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提升我國在半導體硅片領(lǐng)域的自主供應(yīng)能力。

• 完善產(chǎn)業(yè)鏈：項目的落地將進一步完善無錫的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，促進上下游企業(yè)的協(xié)同發(fā)展。

• 吸引投資：該項目的成功簽約，也展示了無錫在吸引高科技、高附加值產(chǎn)業(yè)投資方面的良好環(huán)境和優(yōu)勢。

四、后續(xù)進展

• 截至當前時間（2024年7月），關(guān)于該項目的具體建設(shè)進展和投產(chǎn)情況，尚未有最新的公開報道。但可以預見的是，隨著項目的逐步推進，無錫的集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來更加蓬勃的發(fā)展。

五、注意事項

• 由于半導體行業(yè)的特殊性，項目的建設(shè)和投產(chǎn)可能會受到多種因素的影響，包括技術(shù)、資金、市場等。因此，在關(guān)注項目進展的同時，也需要保持一定的理性和耐心。

• 項目的具體投資方和后續(xù)建設(shè)細節(jié)可能會隨著項目的推進而逐步明確，建議關(guān)注相關(guān)官方渠道和權(quán)威媒體的報道以獲取最新信息。