光梓科技聯(lián)合Lumentum推出業(yè)界首款多結(jié)高功率3D-ToF驅(qū)動芯片及泛光照明模塊


原標(biāo)題:光梓科技聯(lián)合Lumentum推出業(yè)界首款多結(jié)高功率3D-ToF驅(qū)動芯片及泛光照明模塊
光梓科技聯(lián)合Lumentum推出的業(yè)界首款多結(jié)高功率3D-ToF驅(qū)動芯片及泛光照明模塊,是3D傳感技術(shù)領(lǐng)域的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新。以下是對該產(chǎn)品的詳細(xì)解析:
一、產(chǎn)品概述
產(chǎn)品名稱:多結(jié)高功率3D-ToF驅(qū)動芯片(PHX3D3018)及泛光照明模塊
合作方:光梓科技(PhotonIC Technologies)與Lumentum
發(fā)布時(shí)間:2021年11月12日
應(yīng)用領(lǐng)域:工業(yè)和消費(fèi)領(lǐng)域,特別是工業(yè)智能(機(jī)器視覺)、智能駕駛以及醫(yī)療健康等領(lǐng)域
二、產(chǎn)品特點(diǎn)
1. 多結(jié)高功率3D-ToF驅(qū)動芯片(PHX3D3018)
技術(shù)地位:業(yè)界首款可量產(chǎn)的多結(jié)高功率3D-ToF驅(qū)動芯片,也是目前業(yè)界唯一一款能在特定條件下(200M調(diào)制頻率下)輸出10W光功率,并同時(shí)滿足多項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)的芯片。
技術(shù)指標(biāo):
輸出光功率:10W
調(diào)制頻率:200M
光波形上升下降沿時(shí)間:<1ns
符合Class-1人眼安全標(biāo)準(zhǔn)
芯片尺寸:2mm x 1.8mm
功能支持:支持自動功率(APC)和自動電流(ACC)模式,以及多種光波形調(diào)整功能。
市場定位:填補(bǔ)了市場上高功率、高精度3D-ToF驅(qū)動芯片的空白,為工業(yè)和消費(fèi)領(lǐng)域的應(yīng)用提供了強(qiáng)有力的支持。
2. 泛光照明模塊
集成組件:集成了光梓科技的多結(jié)高功率激光器驅(qū)動芯片(PHX3D3018)和Lumentum公司新近推出的高性能三結(jié)垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)芯片。
性能優(yōu)勢:與目前市場上的單結(jié)VCSEL陣列模塊相比,多結(jié)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了高峰值光功率和密度,顯著增強(qiáng)了人眼安全功能。在高清3D影像性能下實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的人眼安全保護(hù),是3D全景增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)/虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)之一。
三、市場應(yīng)用與前景
市場需求:隨著工業(yè)智能、智能駕駛以及醫(yī)療健康等領(lǐng)域?qū)Ω呔?D傳感
技術(shù)的需求日益增長,該產(chǎn)品具有廣闊的市場應(yīng)用前景。
客戶反饋:光梓科技表示,該芯片已于2021年Q4量產(chǎn),并開始向北美某大型客戶(包括VR設(shè)備、智能家居、工業(yè)智能設(shè)備等)批量出貨,獲得了市場的積極反饋。
技術(shù)引領(lǐng):光梓科技作為我國高速光電集成芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一,通過持續(xù)加大新產(chǎn)品新技術(shù)的研發(fā)投入力度,不斷推動整個(gè)3D-ToF行業(yè)邁向新的高度。
四、總結(jié)
光梓科技聯(lián)合Lumentum推出的多結(jié)高功率3D-ToF驅(qū)動芯片及泛光照明模塊,是3D傳感技術(shù)領(lǐng)域的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新成果。該產(chǎn)品以其卓越的技術(shù)性能和廣泛的應(yīng)用前景,為工業(yè)和消費(fèi)領(lǐng)域的發(fā)展注入了新的動力。
責(zé)任編輯:David
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